[实用新型]用于半导体热处理设备的冷却装置及半导体热处理设备

说明书

本申请公开一种用于半导体热处理设备的冷却装置及半导体热处理设备，所述半导体热处理设备包括加热炉体(200)，所述冷却装置(100)用于冷却所述加热炉体(200)；所述冷却装置(100)包括支撑筒体(110)和冷却管路(120)；所述支撑筒体(110)包括外壳(116)，所述冷却管路(120)设置于所述外壳(116)的内壁上，所述支撑筒体(110)可拆卸的套装于所述加热炉体(200)之外。上述方案能够解决半导体热处理设备的加工效率较低的问题。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种用于半导体热处理设备的冷却装置及半导体热处理设备。

背景技术

在半导体芯片制造时，利用半导体热处理设备对晶圆实施CVD、扩散、氧化、退火等处理。晶圆在工艺结束时的温度较高，因此需要对晶圆进行降温处理。

相关技术中，半导体热处理设备的加热炉体在进行降温时，采用自然降温的方式。此种降温方式工艺时间较长，进而造成半导体热处理设备的加工效率较低。

实用新型内容

本申请公开一种用于半导体热处理设备的冷却装置及半导体热处理设备，以解决半导体热处理设备的加工效率较低的问题。

为了解决上述问题，本申请采用下述技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种用于半导体热处理设备的冷却装置，所述半导体热处理设备包括加热炉体，所述冷却装置用于冷却所述加热炉体；所述冷却装置包括支撑筒体和冷却管路；所述支撑筒体包括外壳，所述冷却管路设置于所述外壳的内壁上，所述支撑筒体可拆卸的套装于所述加热炉体之外。

第二方面，本申请实施例提供一种半导体热处理设备，包括加热炉体和上述的冷却装置，所述冷却装置可拆卸地套装于所述加热炉体之外。

本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本申请公开的冷却装置中，冷却管路设置于支撑筒体的外壳的内壁上，支撑筒体可拆卸的套装于加热炉体之外。在半导体热处理设备的加热炉体进行降温时，冷却管路内可以通入冷却介质，冷却介质能够与加热炉体发生热交换，从而带走加热炉体上的热量，以提高加热炉体的降温速率，进而提高半导体热处理设备的加工效率。

附图说明

图1为本申请实施例公开的冷却装置的结构示意图；

图2为本申请实施例公开的冷却装置的俯视图；

图3和图4为本申请实施例公开的一种冷却装置的结构示意图；

图5和图6为本申请实施例公开的另一种冷却装置的结构示意图；

图7为本申请实施例公开的冷却装置的连接组件的结构示意图；

图8为本申请实施例公开的冷却装置的结构示意图；

图9为本申请实施例公开的半导体热处理设备的结构示意图；

图10为本申请实施例公开的半导体热处理设备的加热炉体的结构示意图。

附图标记说明：

100-冷却装置、110-支撑筒体、111-第一子壳体、112-第二子壳体、113-连接组件、1131-支撑件、1132-活动扣合件、1133-连接件、1134-固定扣合件、114-第一通孔、115-保温填充层、116-外壳、117-第二通孔、120-冷却管路、121-第一条形管段、122-第一弧形管段、123-第二条形管段、1231-第一子管段、1232-第二子管段、124-第二弧形管段、200-加热炉体、210-加热层、220-保温层、230-隔离层、310-流量控制阀、320-温度检测件、330-进液管、340-出液管、350-第一控制阀、360-第二控制阀、370-第三控制阀。

具体实施方式