[实用新型]激光打标防泄漏机构以及半导体生产线

权利要求书

1.激光打标防泄漏机构，用于辅助基板(200)打标，其特征在于，所述激光打标防泄漏机构包括：

加工台(10)，用于承载所述基板(200)；

密封组件(20)，包括第一槽体(21)和第二槽体(22)，所述第一槽体(21)能被所述加工台(10)密封，所述基板(200)位于所述第一槽体(21)内；所述第二槽体(22)围设在所述第一槽体(21)外部，所述第二槽体(22)能被所述加工台(10)密封，所述第一槽体(21)与所述第二槽体(22)之间形成隔绝空间(40)；

抽真空管(30)，穿设于所述第二槽体(22)，所述抽真空管(30)与所述第二槽体(22)连接处密封设置，所述抽真空管(30)一端与所述隔绝空间(40)连通，所述抽真空管(30)一端与真空设备连接以使所述隔绝空间(40)真空；

感应器，设置于所述隔绝空间(40)内并在所述隔绝空间(40)处于非真空状态报警；

进气管(60)，与所述第一槽体(21)内部连通；以及

出气管(50)，与所述第一槽体(21)内部连通，气体能从所述进气管(60)进入并从所述出气管(50)吹出。

2.根据权利要求1所述的激光打标防泄漏机构，其特征在于，所述第一槽体(21)与所述第二槽体(22)共用一个槽底，所述第一槽体(21)和所述第二槽体(22)的槽底材质为透光材质。

3.根据权利要求2所述的激光打标防泄漏机构，其特征在于，所述槽底分别与所述第一槽体(21)的侧壁以及所述第二槽体(22)的侧壁粘接密封。

4.根据权利要求3所述的激光打标防泄漏机构，其特征在于，所述激光打标防泄漏机构还包括驱动件，所述密封组件(20)或所述加工台(10)与所述驱动件的输出端传动连接，所述驱动件用于驱动所述加工台(10)与所述密封组件(20)抵接以密封所述第一槽体(21)和所述第二槽体(22)。

5.根据权利要求1-4任一项所述的激光打标防泄漏机构，其特征在于，所述第一槽体(21)和第二槽体(22)均为圆柱体且同轴设置。

6.根据权利要求1-4任一项所述的激光打标防泄漏机构，其特征在于，加工台(10)由橡胶材质制成。

7.根据权利要求1-4任一项所述的激光打标防泄漏机构，其特征在于，所述加工台(10)包括：

底座(11)，能密封所述第一槽体(21)和所述第二槽体(22)；以及

凸台(12)，凸设于所述底座(11)上，所述基板(200)能放置于所述凸台(12)上。

8.根据权利要求1-4任一项所述的激光打标防泄漏机构，其特征在于，所述感应器为气压感应器。

9.根据权利要求1-4任一项所述的激光打标防泄漏机构，其特征在于，所述进气管(60)的高度高于所述出气管(50)的高度。

10.半导体生产线，包括打标机(300)，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的激光打标防泄漏机构，所述打标机(300)的激光能穿过所述激光打标防泄漏机构对基板(200)进行打标。