[实用新型]一种3D围坝类产品的气密性封装结构有效
| 申请号： | 202223152265.2 | 申请日： | 2022-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN219106132U | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 李云刚;龚伟斌;罗锦长;张嘉显 | 申请（专利权）人： | 浙江瑞丰光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 王浩 |
| 地址： | 322009 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 类产品 气密性 封装 结构 | ||
1.一种3D围坝类产品的气密性封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板设有基板面；
围坝，所述围坝环形设置在所述基板面上，并围成安装槽，所述围坝的坝顶设有第一环形台阶和第二环形台阶，所述第一环形台阶和所述第二环形台阶沿所述坝顶环形设置，所述第二环形台阶设置在所述第一环形台阶远离所述安装槽的外侧，所述第二环形台阶到所述围坝的坝顶的垂直高度为H1；
芯片组件，所述芯片组件设置在所述安装槽中；
光学玻璃，所述光学玻璃封盖在所述安装槽上，所述光学玻璃的外缘设置在所述第一环形台阶上，所述光学玻璃的外缘和所述第一环形台阶之间设有固定胶，所述光学玻璃的外缘与所述第二环形台阶之间的间隙涂设有密封胶，以所述第二环形台阶为基底，所述密封胶的垂直高度为H2，H1＞H2。
2.根据权利要求1所述的3D围坝类产品的气密性封装结构，其特征在于：所述第二环形台阶的位置高度高于所述第一环形台阶。
3.根据权利要求2所述的3D围坝类产品的气密性封装结构，其特征在于：所述第二环形台阶设有凹槽，所述凹槽沿所述第二环形台阶环形设置，所述密封胶涂覆在所述第二环形台阶上，所述凹槽填充有所述密封胶。
4.根据权利要求1所述的3D围坝类产品的气密性封装结构，其特征在于：所述第二环形台阶的位置高度低于所述第一环形台阶。
5.根据权利要求1所述的3D围坝类产品的气密性封装结构，其特征在于：所述芯片组件包括芯片和基板铜层，所述芯片安装在所述基板铜层，所述基板铜层安装在所述基板面上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江瑞丰光电有限公司，未经浙江瑞丰光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202223152265.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
