[实用新型]一种3D围坝类产品的气密性封装结构

说明书

本实用新型公开了一种3D围坝类产品的气密性封装结构，包括：基板，基板设有基板面；围坝，围坝环形设置在所述基板面上，并围成安装槽，围坝的坝顶设有第一环形台阶和第二环形台阶，第一环形台阶和第二环形台阶沿坝顶环形设置，第二环形台阶设置在第一环形台阶远离安装槽的外侧，第二环形台阶到围坝的坝顶的垂直高度为H1；芯片组件，芯片组件设置在安装槽中；光学玻璃，光学玻璃封盖在安装槽上，光学玻璃的外缘设置在第一环形台阶上，光学玻璃的外缘和第一环形台阶之间设有固定胶，光学玻璃的外缘与第二环形台阶之间的间隙涂设有密封胶，以第二环形台阶为基底，密封胶的垂直高度为H2，H1＞H2。

技术领域

本实用新型涉及3D围坝类产品的封装技术领域，特别涉及一种3D围坝类产品的气密性封装结构。

背景技术

基板的围坝有一层台阶，在台阶上画固定胶，再固定玻璃，待胶水固化后，在玻璃与围坝的缝隙出画一圈密封胶，将产品完成气密性封装。

现有技术存在以下缺点：密封胶的位置高于围坝，易在制程或使用时造成密封胶损伤，甚至密封胶脱落，造成产品气密性不良，影响产品的可靠性，最终导致产品的功能、性能异常。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种3D围坝类产品的气密性封装结构，能够提高产品的可靠性，降低密封胶损坏和脱落的可能。

根据本实用新型实施例的一种3D围坝类产品的气密性封装结构，包括：

基板，所述基板设有基板面；

围坝，所述围坝环形设置在所述基板面上，并围成安装槽，所述围坝的坝顶设有第一环形台阶和第二环形台阶，所述第一环形台阶和所述第二环形台阶沿所述坝顶环形设置，所述第二环形台阶设置在所述第一环形台阶远离所述安装槽的外侧，所述第二环形台阶到所述围坝的坝顶的垂直高度为H1；

芯片组件，所述芯片组件设置在所述安装槽中；

光学玻璃，所述光学玻璃封盖在所述安装槽上，所述光学玻璃的外缘设置在所述第一环形台阶上，所述光学玻璃的外缘和所述第一环形台阶之间设有固定胶，所述光学玻璃的外缘与所述第二环形台阶之间的间隙涂设有密封胶，以所述第二环形台阶为基底，所述密封胶的垂直高度为H2，H1＞H2。

根据本实用新型实施例的3D围坝类产品的气密性封装结构，至少具有如下有益效果：通过在围坝的坝顶设有第一环形台阶和第二环形台阶，光学玻璃封盖在安装槽上时，通过固定胶固定在第一环形台阶上，再沿着光学玻璃和第二环形台阶之间的间隙涂设密封胶，保证安装槽中的芯片组件处于密封环境。由于第二环形台阶的存在，第二环形台阶和围坝的坝顶之间存在高度差，通过控制密封胶的涂抹量，可以控制密封胶的高度H2，低于第二环形台阶到坝顶的垂直高度H1，从而使得密封胶低于围坝的坝顶，密封胶被保护在围坝内，进而不易在制程和使用时损伤密封胶，甚至导致密封胶脱落的可能，提高可靠性。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二环形台阶的位置高度高于所述第一环形台阶。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二环形台阶设有凹槽，所述凹槽沿所述第二环形台阶环形设置，所述密封胶涂覆在所述第二环形台阶上，所述凹槽填充有所述密封胶。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二环形台阶的位置高度低于所述第一环形台阶。

根据本实用新型的一些实施例，所述芯片组件包括芯片和基板铜层，所述芯片安装在所述基板铜层，所述基板铜层安装在所述基板面上。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：