[实用新型]一种翘曲晶圆承载装置有效
申请号: | 202223152463.9 | 申请日: | 2022-11-24 |
公开(公告)号: | CN218939631U | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 戴名星;梁新夫;王益涛;李雨;林煜斌;丁晓春 | 申请(专利权)人: | 长电集成电路(绍兴)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/68 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 陈丕光 |
地址: | 312000 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 翘曲晶圆 承载 装置 | ||
1.一种翘曲晶圆承载装置,其特征在于,包括:
承载台(1),适用于承载翘曲晶圆(100);
顶针组件(2),设置在承载台(1)的封闭中空腔内,所述顶针组件(2)包括至少一个顶针(21),所述顶针(21)的吸嘴端可供穿出所述中空腔的顶壁并对所述翘曲晶圆(100)底面进行吸附;
限位机构,包括沿所述承载台(1)周向分布设置的多个限位组件(3),所述多个限位组件(3)适于配合抵挡在所述翘曲晶圆(100)的周沿上以对所述翘曲晶圆(100)进行限位,所述限位组件(3)包括滑动限位件(31)和设置在所述滑动限位件(31)上的压力传感器(32),所述滑动限位件(31)设置在所述承载台(1)上且可沿所述承载台(1)作径向滑动,适于靠近并抵挡在所述翘曲晶圆(100)的周沿上。
2.根据权利要求1所述的翘曲晶圆承载装置,其特征在于,还包括:
密封环(4),所述密封环(4)同心设置在所述承载台(1)的顶壁上,所述密封环(4)适于与所述翘曲晶圆(100)的底面、以及所述承载台(1)的顶面之间形成密封腔,所述密封腔与设置在所述承载台(1)上的抽真空通道(11)相连通,适于对所述密封腔进行抽真空;
所述抽真空通道(11)成形于所述承载台(1)的侧壁上,且与所述承载台(1)的所述中空腔相连通。
3.根据权利要求2所述的翘曲晶圆承载装置,其特征在于,还包括:
升降支撑机构(5),至少部分可升降地设置在所述承载台(1)的所述中空腔内,所述顶针(21)安装设置在所述升降支撑机构(5)上,适于支撑并带动顶针(21)上下往复运动。
4.根据权利要求3所述的翘曲晶圆承载装置,其特征在于,所述升降支撑机构(5)包括:
支撑台(51),设置在所述承载台(1)的所述中空腔内,所述顶针(21)远离所述翘曲晶圆(100)的一端安装设置在所述支撑台(51)上,所述支撑台(51)上设置有可供气体通过的气流通道,所述顶针(21)的中空腔通过所述气流通道实现与所述抽真空通道(11)之间的连通;
升降组件(52),所述支撑台(51)设置在所述升降组件(52)上,适于带动所述支撑台(51)升降以带动顶针(21)升降。
5.根据权利要求1所述的翘曲晶圆承载装置,其特征在于,还包括:
推动机构(6),设置在所述承载台(1)的上方,所述推动机构(6)包括至少一个导向轨(61)和滑动设置在所述导向轨(61)端部的推动块(62),所述推动块(62)适于推动所述滑动限位件(31)沿与所述翘曲晶圆(100)相接触的基准面作径向内向移动。
6.根据权利要求5所述的翘曲晶圆承载装置,其特征在于:
所述推动机构(6)包括一个导向轨(61)和滑动设置在所述导向轨(61)两端的两个推动块(62)。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的翘曲晶圆承载装置,其特征在于,所述滑动限位件(31)的底部设置有滑槽,所述承载台(1)上设置有与所述滑槽配合的滑轨(12);
所述滑槽与所述滑轨(12)均沿承载台(1)径向延伸设置,所述滑动限位件(31)适于通过所述滑槽与所述滑轨(12)的滑动配合实现沿所述承载台(1)的径向滑动。
8.根据权利要求1所述的翘曲晶圆承载装置,其特征在于,所述压力传感器(32)为压力传感膜;和/或,
所述滑动限位件(31)为弹性材料制成。
9.根据权利要求2-4中任一项所述的翘曲晶圆承载装置,其特征在于,所述承载台(1)的顶壁上开设有与所述顶针(21)配合穿过的通孔(13),所述通孔(13)沿承载台(1)的周向排布设置,并位于所述密封环(4)的径内。
10.根据权利要求1-6中任一项所述的翘曲晶圆承载装置,其特征在于,所述顶针组件(2)还包括:
套管(22),套设在所述顶针(21)上并可与所述顶针(21)滑动配合,所述套管(22)安装设置在所述承载台(1)的所述中空腔内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造