[实用新型]一种翘曲晶圆承载装置有效

专利信息
申请号: 202223152463.9 申请日: 2022-11-24
公开(公告)号: CN218939631U 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 戴名星;梁新夫;王益涛;李雨;林煜斌;丁晓春 申请(专利权)人: 长电集成电路(绍兴)有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/68
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 陈丕光
地址: 312000 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 翘曲晶圆 承载 装置
【权利要求书】:

1.一种翘曲晶圆承载装置,其特征在于,包括:

承载台(1),适用于承载翘曲晶圆(100);

顶针组件(2),设置在承载台(1)的封闭中空腔内,所述顶针组件(2)包括至少一个顶针(21),所述顶针(21)的吸嘴端可供穿出所述中空腔的顶壁并对所述翘曲晶圆(100)底面进行吸附;

限位机构,包括沿所述承载台(1)周向分布设置的多个限位组件(3),所述多个限位组件(3)适于配合抵挡在所述翘曲晶圆(100)的周沿上以对所述翘曲晶圆(100)进行限位,所述限位组件(3)包括滑动限位件(31)和设置在所述滑动限位件(31)上的压力传感器(32),所述滑动限位件(31)设置在所述承载台(1)上且可沿所述承载台(1)作径向滑动,适于靠近并抵挡在所述翘曲晶圆(100)的周沿上。

2.根据权利要求1所述的翘曲晶圆承载装置,其特征在于,还包括:

密封环(4),所述密封环(4)同心设置在所述承载台(1)的顶壁上,所述密封环(4)适于与所述翘曲晶圆(100)的底面、以及所述承载台(1)的顶面之间形成密封腔,所述密封腔与设置在所述承载台(1)上的抽真空通道(11)相连通,适于对所述密封腔进行抽真空;

所述抽真空通道(11)成形于所述承载台(1)的侧壁上,且与所述承载台(1)的所述中空腔相连通。

3.根据权利要求2所述的翘曲晶圆承载装置,其特征在于,还包括:

升降支撑机构(5),至少部分可升降地设置在所述承载台(1)的所述中空腔内,所述顶针(21)安装设置在所述升降支撑机构(5)上,适于支撑并带动顶针(21)上下往复运动。

4.根据权利要求3所述的翘曲晶圆承载装置,其特征在于,所述升降支撑机构(5)包括:

支撑台(51),设置在所述承载台(1)的所述中空腔内,所述顶针(21)远离所述翘曲晶圆(100)的一端安装设置在所述支撑台(51)上,所述支撑台(51)上设置有可供气体通过的气流通道,所述顶针(21)的中空腔通过所述气流通道实现与所述抽真空通道(11)之间的连通;

升降组件(52),所述支撑台(51)设置在所述升降组件(52)上,适于带动所述支撑台(51)升降以带动顶针(21)升降。

5.根据权利要求1所述的翘曲晶圆承载装置,其特征在于,还包括:

推动机构(6),设置在所述承载台(1)的上方,所述推动机构(6)包括至少一个导向轨(61)和滑动设置在所述导向轨(61)端部的推动块(62),所述推动块(62)适于推动所述滑动限位件(31)沿与所述翘曲晶圆(100)相接触的基准面作径向内向移动。

6.根据权利要求5所述的翘曲晶圆承载装置,其特征在于:

所述推动机构(6)包括一个导向轨(61)和滑动设置在所述导向轨(61)两端的两个推动块(62)。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的翘曲晶圆承载装置,其特征在于,所述滑动限位件(31)的底部设置有滑槽,所述承载台(1)上设置有与所述滑槽配合的滑轨(12);

所述滑槽与所述滑轨(12)均沿承载台(1)径向延伸设置,所述滑动限位件(31)适于通过所述滑槽与所述滑轨(12)的滑动配合实现沿所述承载台(1)的径向滑动。

8.根据权利要求1所述的翘曲晶圆承载装置,其特征在于,所述压力传感器(32)为压力传感膜;和/或,

所述滑动限位件(31)为弹性材料制成。

9.根据权利要求2-4中任一项所述的翘曲晶圆承载装置,其特征在于,所述承载台(1)的顶壁上开设有与所述顶针(21)配合穿过的通孔(13),所述通孔(13)沿承载台(1)的周向排布设置,并位于所述密封环(4)的径内。

10.根据权利要求1-6中任一项所述的翘曲晶圆承载装置,其特征在于,所述顶针组件(2)还包括:

套管(22),套设在所述顶针(21)上并可与所述顶针(21)滑动配合,所述套管(22)安装设置在所述承载台(1)的所述中空腔内。

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