[实用新型]一种翘曲晶圆承载装置

说明书

本实用新型公开了一种翘曲晶圆承载装置，包括：承载台，适用于承载翘曲晶圆；顶针组件，设置在承载台的封闭中空腔内，顶针组件包括至少一个顶针，顶针的吸嘴端可穿出中空腔的顶壁并对翘曲晶圆底面进行吸附；限位机构，包括沿承载台周向分布设置的多个限位组件，多个限位组件适于配合抵挡在翘曲晶圆的周沿上以对翘曲晶圆进行限位，限位组件包括滑动限位件和设置在滑动限位件上的压力传感器，滑动限位件设置在承载台上且可沿承载台的径向滑动，适于靠近并抵挡在翘曲晶圆的周沿上。本实用新型中的翘曲晶圆承载装置可适用于对各种翘曲程度的翘曲晶圆进行有效、稳定地限位运输，确保翘曲晶圆在后续作业工艺中的定位可靠。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装翘曲晶圆技术领域，具体涉及一种翘曲晶圆承载装置。

背景技术

在翘曲晶圆级高密度布线层制备过程中，通常需要在载板上旋涂光刻胶，由于载板的热膨胀系数一般远小于光刻胶的热膨胀系数，光刻胶在高温固化过程中由于载板和光刻胶之间存在热失配，可能导致翘曲晶圆边缘翘曲。

为避免翘曲晶圆在后续工艺作业中因翘曲晶圆定位精度差而出现机台报警，需要提高翘曲晶圆运输时的稳定性，以确保运输时翘曲晶圆在承载台盘上的相对位置固定，避免翘曲晶圆在承载台盘上发生位移。现有技术中，承载台盘表面可对翘曲晶圆进行机械支撑，通过位于承载台盘表面的密封橡胶圈及承载台盘内腔设置的真空吸附装置，在翘曲晶圆底面和承载台盘表面之间构建真空负压环境；同时，设置于翘曲晶圆中心位置处的顶针可用于提供翘曲晶圆在承载台盘表面的吸附力，通过的真空负压腔体及顶针吸嘴的吸附力可对翘曲晶圆进行吸附，以固定翘曲晶圆在承载台盘上的相对位置。

然而，承载台盘在承载和运输上述翘曲晶圆时，导致翘曲晶圆边缘位置不能在密封橡胶圈和承载台盘表面间构建负压足够大的真空腔体，因此，仅通过顶针吸嘴对翘曲晶圆进行吸附，吸附能力差，造成翘曲晶圆在传输过程中相对于承载台盘移动。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中利用承载台盘在传输翘曲晶圆时，由于密封橡胶圈和承载台盘表面间无法构建出负压足够大的真空腔体，因此，顶针吸嘴和较低的真空负压无法提供足够大的真空吸附力将翘曲晶圆固定在承载台盘表面，导致翘曲晶圆在传输过程中相对于承载台盘移动。

为此，本实用新型实施例提供了一种翘曲晶圆承载装置，该翘曲晶圆承载装置包括：

承载台，适用于承载翘曲晶圆；

顶针组件，设置在所述承载台的封闭中空腔内，所述顶针组件包括至少一个顶针，所述顶针的吸嘴端可穿出所述中空腔的顶壁并对所述翘曲晶圆底面进行吸附；

限位机构，包括沿所述承载台周向分布设置的多个限位组件，所述多个限位组件适于配合抵挡在所述翘曲晶圆的周沿上以对所述翘曲晶圆进行限位，所述限位组件包括滑动限位件和设置在所述滑动限位件上的压力传感器，所述滑动限位件设置在所述承载台上且可沿所述承载台作径向滑动，适于靠近并抵挡在所述翘曲晶圆的周沿上。

可选地，翘曲晶圆承载装置还包括：

密封环，所述密封环同心设置在所述承载台的顶壁表面上，所述密封环适于与所述翘曲晶圆的底面、以及承载台的顶面之间形成密封腔，所述密封腔与设置在承载台上的抽真空通道相连通，适于对所述密封腔进行抽真空。

进一步地，所述抽真空通道成形于所述承载台的侧壁上，且与所述承载台的所述中空腔相连通。

进一步地，翘曲晶圆承载装置还包括：

升降支撑机构，至少部分可升降地设置在所述承载台的中空腔内，所述顶针安装设置在所述升降支撑机构上，所述升降支撑机构适于支撑并带动顶针作上下往复运动。

进一步地，所述升降支撑机构包括：