[实用新型]一种基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置

权利要求书

1.一种基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置，包括上料接料设备(3)，上料接料设备(3)的一侧壁上固接有清洗水槽(8)，清洗水槽(8)背离上料接料设备(3)的一侧壁上固接有装料设备(10)，其特征在于：所述上料接料设备(3)上通过中空旋转、角度分割机构(5)连接有毛胚料暂存转台(2)，毛胚料暂存转台(2)的顶端活动放置有多个呈环形阵列排布的毛胚硅片(1)，中空旋转、角度分割机构(5)中的结构上安装有推片机构(4)，装料设备(10)上通过卡夹提升机构(9)连接有装料卡夹(7)，清洗水槽(8)内靠近顶部开口处的位置处固定有由左向右倾斜设置的清洗滑道(6)。

2.根据权利要求1所述的一种基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置，其特征在于：所述中空旋转、角度分割机构(5)包括固接在上料接料设备(3)顶端中部的固定盘(51)，固定盘(51)的外侧转动连接有转动盘(52)，转动盘(52)固接在毛胚料暂存转台(2)的底端。

3.根据权利要求2所述的一种基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置，其特征在于：所述转动盘(52)的外侧固接有齿轮a(53)，齿轮a(53)的外侧啮合连接有齿轮b(54)，上料接料设备(3)的内腔顶壁上固接有伺服电机(55)，齿轮b(54)固接在伺服电机(55)的输出轴延伸部外侧。

4.根据权利要求2所述的一种基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置，其特征在于：所述推片机构(4)包括在固定盘(51)顶端通过支撑块(41)固接的电动推杆(42)，电动推杆(42)的伸缩端固接有推块(43)，毛胚料暂存转台(2)上中心处位置开设有圆形通孔。

5.根据权利要求1所述的一种基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置，其特征在于：所述卡夹提升机构(9)采用丝杆模组。