[实用新型]一种基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置

说明书

本实用新型公开了一种基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置，涉及晶圆研磨后清洗入盒装置技术领域，包括上料接料设备，上料接料设备的一侧壁上固接有清洗水槽，清洗水槽背离上料接料设备的一侧壁上固接有装料设备，所述上料接料设备上通过中空旋转、角度分割机构连接有毛胚料暂存转台，此基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置，区别于现有技术，该基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置，利用推片机构，将前道下片的硅片自动推入清洗槽内清洗；且通过卡夹提升机构能够对清洗后的晶圆自动装片，中空旋转、角度分割机构，伺服控制，保证定位精度，清洗滑道设计，滑入、清洗同步完成装料机构伺服控制，保证每层步进高度准确可靠。

技术领域

本实用新型涉及晶圆研磨后清洗入盒装置技术领域，具体为一种基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置。

背景技术

半导体研磨工序自动化改造需求日渐增多，与研磨下料配套的自动清洗装盒机构需求被客户多次提及，人工降本、自动化对接、数字化生产等需求日渐强烈。

目前，现有技术的晶圆研磨后清洗入盒装置在使用过程中存在以下缺点：研磨下料后，人工进行晶圆胚料装盒清洗，由于清洗原液具备酸性特质，有人工伤害风险，人工取放片容易造成晶圆片破碎风险，为此，我们提出一种基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置，包括上料接料设备，上料接料设备的一侧壁上固接有清洗水槽，清洗水槽背离上料接料设备的一侧壁上固接有装料设备，所述上料接料设备上通过中空旋转、角度分割机构连接有毛胚料暂存转台，毛胚料暂存转台的顶端活动放置有多个呈环形阵列排布的毛胚硅片，中空旋转、角度分割机构中的结构上安装有推片机构，装料设备上通过卡夹提升机构连接有装料卡夹，清洗水槽内靠近顶部开口处的位置处固定有由左向右倾斜设置的清洗滑道，清洗槽可以自带加热及超声清洗功能，使得硅片清洗更彻底，可通过现有技术实现，不作具体撰述，清洗槽的内部还可以设置带污染物检测的功能，当清洗溶剂杂质含量超标，警示更换，此处可通过现有技术实现，不作具体撰述，设备自带信息接口，方便外界数据对接，且设备自带计数功能，满仓报警功能，上述均可通过现有技术实现，不作具体撰述。

作为优选，所述中空旋转、角度分割机构包括固接在上料接料设备顶端中部的固定盘，固定盘的外侧转动连接有转动盘，转动盘固接在毛胚料暂存转台的底端，转动盘转动时，则带动毛胚料暂存转台进行转动。

作为优选，所述转动盘的外侧固接有齿轮a，齿轮a的外侧啮合连接有齿轮b，上料接料设备的内腔顶壁上固接有伺服电机，齿轮b固接在伺服电机的输出轴延伸部外侧，通过启动伺服电机，则使得齿轮b转动，进而可对齿轮a进行传动，从而使转动盘在固定盘上带动毛胚料暂存转台进行间歇转动固定角度，使得每个晶圆能够被推片机构所推至清洗水槽内。

作为优选，所述推片机构包括在固定盘顶端通过支撑块固接的电动推杆，电动推杆的伸缩端固接有推块，毛胚料暂存转台上中心处位置开设有圆形通孔。

作为优选，所述卡夹提升机构采用丝杆模组，丝杆模组采用现有技术的丝杆模组，可在百度上搜索到，此处不做具体撰述。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该基于伺服控制的晶圆研磨后清洗入盒装置，利用推片机构，将前道下片的硅片自动推入清洗槽内清洗；且通过卡夹提升机构能够对清洗后的晶圆自动装片，中空旋转、角度分割机构，伺服控制，保证定位精度，清洗滑道设计，滑入、清洗同步完成装料机构伺服控制，保证每层步进高度准确可靠，进而在研磨下料后，无需人工进行晶圆胚料装盒清洗，由于清洗清洗原液具备酸性特质，避免对人工造成伤害风险，以及对人工取放片容易造成晶圆片破碎风险。

附图说明

图1为本实用新型整体的结构示意图；