[实用新型]一种IC封装用固化片翘曲度检测装置有效

专利信息
申请号: 202223225322.5 申请日: 2022-12-03
公开(公告)号: CN218895774U 公开(公告)日: 2023-04-21
发明(设计)人: 王成;林宇东;杨东辉;牛明建 申请(专利权)人: 北京中新泰合电子材料科技有限公司
主分类号: G01B21/32 分类号: G01B21/32;G01B21/20
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地址: 101309 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 ic 封装 固化 曲度 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种IC封装用固化片翘曲度检测装置,其特征在于,包括底座(4),所述底座(4)的顶部设置有控制器(1),所述底座(4)上安装有可升降的放置台(8),所述底座(4)的顶部安装有检测仪本体(3),且检测仪本体(3)上安装有可移动的检测头(22),所述检测仪本体(3)的两侧壁均设置有齿板(5),且底座(4)的顶部靠近齿板(5)的一侧设置有驱动装置,所述驱动装置包括:

固定座(7),所述固定座(7)上安装有电动机(6),且电动机(6)的输出轴端部延伸至固定座(7)的内部,所述电动机(6)的输出轴端部设置有齿轮(13);

所述固定座(7)的一侧壁开设有矩形槽,所述齿板(5)的齿部分位于矩形槽中,所述齿轮(13)与齿板(5)上的齿相啮合;

所述底座(4)的内部位于放置台(8)的底部安装有第二电动伸缩杆(15),所述第二电动伸缩杆(15)用于驱动放置台(8)升降。

2.如权利要求1所述的一种IC封装用固化片翘曲度检测装置,其特征在于:所述检测仪本体(3)的前表面开设有槽体(2),且槽体(2)的内部安装有直线电机(20),所述直线电机(20)上安装有滑杆(12),所述检测头(22)设置于滑杆(12)的底部。

3.如权利要求1所述的一种IC封装用固化片翘曲度检测装置,其特征在于:所述检测头(22)位于放置台(8)的上方。

4.如权利要求1所述的一种IC封装用固化片翘曲度检测装置,其特征在于:所述放置台(8)的顶部向内设置有容腔(11),且容腔(11)的内部底部安装有底板(211),所述底板(211)上设置有若干个吸盘(17),且吸盘(17)的顶部设置有支撑板(21),所述支撑板(21)的顶部开设有通孔(9),所述吸盘(17)的进风口一侧设置有负吸装置。

5.如权利要求4所述的一种IC封装用固化片翘曲度检测装置,其特征在于:所述底板(211)的底部四个拐角处均设置有第一电动伸缩杆(14)。

6.如权利要求4所述的一种IC封装用固化片翘曲度检测装置,其特征在于:所述负吸装置包括设置在放置台(8)内部底部的高压气泵(19),所述高压气泵(19)的进风管端部安装有软管(18),所述软管(18)的端部安装有导气管(16),且导气管(16)的出风口与进风口相接通。

7.如权利要求1所述的一种IC封装用固化片翘曲度检测装置,其特征在于:所述底座(4)的顶部开设有凹槽,所述凹槽的高度大于放置台(8)的高度,所述放置台(8)可置于凹槽中,所述底座(4)的前表面设置有前面板(10)。

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