[实用新型]一种IC封装用固化片翘曲度检测装置

权利要求书

1.一种IC封装用固化片翘曲度检测装置，其特征在于，包括底座(4)，所述底座(4)的顶部设置有控制器(1)，所述底座(4)上安装有可升降的放置台(8)，所述底座(4)的顶部安装有检测仪本体(3)，且检测仪本体(3)上安装有可移动的检测头(22)，所述检测仪本体(3)的两侧壁均设置有齿板(5)，且底座(4)的顶部靠近齿板(5)的一侧设置有驱动装置，所述驱动装置包括：

固定座(7)，所述固定座(7)上安装有电动机(6)，且电动机(6)的输出轴端部延伸至固定座(7)的内部，所述电动机(6)的输出轴端部设置有齿轮(13)；

所述固定座(7)的一侧壁开设有矩形槽，所述齿板(5)的齿部分位于矩形槽中，所述齿轮(13)与齿板(5)上的齿相啮合；

所述底座(4)的内部位于放置台(8)的底部安装有第二电动伸缩杆(15)，所述第二电动伸缩杆(15)用于驱动放置台(8)升降。

2.如权利要求1所述的一种IC封装用固化片翘曲度检测装置，其特征在于：所述检测仪本体(3)的前表面开设有槽体(2)，且槽体(2)的内部安装有直线电机(20)，所述直线电机(20)上安装有滑杆(12)，所述检测头(22)设置于滑杆(12)的底部。

3.如权利要求1所述的一种IC封装用固化片翘曲度检测装置，其特征在于：所述检测头(22)位于放置台(8)的上方。

4.如权利要求1所述的一种IC封装用固化片翘曲度检测装置，其特征在于：所述放置台(8)的顶部向内设置有容腔(11)，且容腔(11)的内部底部安装有底板(211)，所述底板(211)上设置有若干个吸盘(17)，且吸盘(17)的顶部设置有支撑板(21)，所述支撑板(21)的顶部开设有通孔(9)，所述吸盘(17)的进风口一侧设置有负吸装置。

5.如权利要求4所述的一种IC封装用固化片翘曲度检测装置，其特征在于：所述底板(211)的底部四个拐角处均设置有第一电动伸缩杆(14)。

6.如权利要求4所述的一种IC封装用固化片翘曲度检测装置，其特征在于：所述负吸装置包括设置在放置台(8)内部底部的高压气泵(19)，所述高压气泵(19)的进风管端部安装有软管(18)，所述软管(18)的端部安装有导气管(16)，且导气管(16)的出风口与进风口相接通。

7.如权利要求1所述的一种IC封装用固化片翘曲度检测装置，其特征在于：所述底座(4)的顶部开设有凹槽，所述凹槽的高度大于放置台(8)的高度，所述放置台(8)可置于凹槽中，所述底座(4)的前表面设置有前面板(10)。