[实用新型]一种IC封装用固化片翘曲度检测装置

说明书

本申请公开了一种IC封装用固化片翘曲度检测装置，涉及IC封装领域，包括底座，所述底座的顶部设置有控制器，所述底座上安装有可升降的放置台，所述底座的顶部安装有检测仪本体，且检测仪本体上安装有可移动的检测头，所述检测仪本体的两侧壁均设置有齿板，且底座的顶部靠近齿板的一侧设置有驱动装置，所述驱动装置包括：固定座，所述固定座上安装有电动机，且电动机的输出轴端部延伸至固定座的内部，本实用新型采用了可升降的放置台和可移动的检测仪本体，放置台自动下降至底座的内部，同时检测仪本体移动至放置台的上方，有利于保护放置台，从而保证放置台内部空间的卫生，有利于保护置于容腔中的电性元器件。

技术领域

本实用新型属于IC封装领域，具体是一种IC封装用固化片翘曲度检测装置。

背景技术

IC封装就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，在进行IC封装时需要用液体环氧塑封料对芯片进行封装，封装后，液体环氧塑封料固化，一般在封装后，需要对固化的液体环氧塑封料表面机械能给你翘曲度检测，以便芯片安装在电路板上。

但现有的翘曲度检测设备在使用时仍存在不足之处，放置台的顶部不能的大得到保护，容腔中易被污染，从而导致电子元器件放在容腔中被污染，影响了电子元器件的生产质量。

实用新型内容

解决的技术问题：

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种IC封装用固化片翘曲度检测装置，解决了背景技术中提到的问题。

技术方案：

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种IC封装用固化片翘曲度检测装置，包括底座，所述底座的顶部设置有控制器，所述底座上安装有可升降的放置台，所述底座的顶部安装有检测仪本体，且检测仪本体上安装有可移动的检测头，所述检测仪本体的两侧壁均设置有齿板，且底座的顶部靠近齿板的一侧设置有驱动装置，所述驱动装置包括：

固定座，所述固定座上安装有电动机，且电动机的输出轴端部延伸至固定座的内部，所述电动机的输出轴端部设置有齿轮；

所述固定座的一侧壁开设有矩形槽，所述齿板的齿部分位于矩形槽中，所述齿轮与齿板上的齿相啮合；

所述底座的内部位于放置台的底部安装有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆用于驱动放置台升降。

在一种IC封装用固化片翘曲度检测装置可能的实现方式中，所述检测仪本体的前表面开设有槽体，且槽体的内部安装有直线电机，所述直线电机上安装有滑杆，所述检测头设置于滑杆的底部。

在一种IC封装用固化片翘曲度检测装置可能的实现方式中，所述检测头位于放置台的上方。

在一种IC封装用固化片翘曲度检测装置可能的实现方式中，所述放置台的顶部向内设置有容腔，且容腔的内部底部安装有底板，所述底板上设置有若干个吸盘，且吸盘的顶部设置有支撑板，所述支撑板的顶部开设有通孔，所述吸盘的进风口一侧设置有负吸装置。

在一种IC封装用固化片翘曲度检测装置可能的实现方式中，所述底板的底部四个拐角处均设置有第一电动伸缩杆。

在一种IC封装用固化片翘曲度检测装置可能的实现方式中，所述负吸装置包括设置在放置台内部底部的高压气泵，所述高压气泵的进风管端部安装有软管，所述软管的端部安装有导气管，且导气管的出风口与进风口相接通。

在一种IC封装用固化片翘曲度检测装置可能的实现方式中，所述底座的顶部开设有凹槽，所述凹槽的高度大于放置台的高度，所述放置台可置于凹槽中，所述底座的前表面设置有前面板。