[实用新型]一种节能式电源芯片管理用温控器有效

专利信息
申请号: 202223227877.3 申请日: 2022-12-02
公开(公告)号: CN218647845U 公开(公告)日: 2023-03-17
发明(设计)人: 魏荣强 申请(专利权)人: 深圳市海芯电子科技有限公司
主分类号: H01H37/04 分类号: H01H37/04;H01H37/02
代理公司: 深圳市汉瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 44766 代理人: 李航
地址: 518000 广东省深圳市龙华区观*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 节能 电源 芯片 管理 温控
【权利要求书】:

1.一种节能式电源芯片管理用温控器,包括壳体(1)、连接口(5)和定位架(10),其特征在于:

壳体(1),其设置为矩形块体结构,所述壳体(1)内部设置有内板(2),且内板(2)内部被转接口(3)贯穿,所述转接口(3)底端贯穿壳体(1)底端内部,且壳体(1)上端设置有开口结构,所述转接口(3)上端卡合连接有微处理器(4)底端;

连接口(5),其上端与所述微处理器(4)输出端连接,所述连接口(5)内部设置有储存器(6),且储存器(6)输出端与连接线(7)一端对接,所述连接线(7)另一端与转接端(8)一端对接,且转接端(8)另一端与显示屏(13)对接,所述转接端(8)一侧设置有导向块(9);

定位架(10),其两端均与所述转接端(8)侧壁面底端对接,所述定位架(10)上端设置有控制芯片(11),且控制芯片(11)底端与微处理器(4)对接,所述控制芯片(11)上端与显示屏(13)连接,且显示屏(13)安装在安装盖(12)内部,所述安装盖(12)安装在壳体(1)上端。

2.根据权利要求1所述的一种节能式电源芯片管理用温控器,其特征在于:所述壳体(1)上端外壁面对称设置有定位板(14),且定位板(14)横截面设置为L状块体结构,所述定位板(14)上端与安装盖(12)底端卡合连接。

3.根据权利要求1所述的一种节能式电源芯片管理用温控器,其特征在于:所述内板(2)内部设置有与连接线(7)连接的L状管体结构,且连接线(7)贯穿内板(2)内部。

4.根据权利要求1所述的一种节能式电源芯片管理用温控器,其特征在于:所述连接口(5)接口端设置为环形套状接口结构,且连接口(5)对称安装在内板(2)底端内壁两侧,并且连接口(5)顶端高度低于微处理器(4)上端高度。

5.根据权利要求1所述的一种节能式电源芯片管理用温控器,其特征在于:所述转接端(8)内部设置为转向双端接口位置,且转接端(8)与导向块(9)的梯形一端对接,并且导向块(9)另一端与控制芯片(11)接触。

6.根据权利要求1所述的一种节能式电源芯片管理用温控器,其特征在于:所述定位架(10)设置为十状结构,且定位架(10)交叉点设置为环形斜坡结构,所述定位架(10)与控制芯片(11)接触。

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