[实用新型]一种节能式电源芯片管理用温控器

说明书

本实用新型公开了一种节能式电源芯片管理用温控器，包括：壳体，其设置为矩形块体结构，所述壳体内部设置有内板，且内板内部被转接口贯穿，所述转接口底端贯穿壳体底端内部，且壳体上端设置有开口结构，所述转接口上端卡合连接有微处理器底端；连接口，其上端与所述微处理器输出端连接，所述连接口内部设置有储存器，且储存器输出端与连接线一端对接，所述连接线另一端与转接端一端对接。该节能式电源芯片管理用温控器，通过装置内部的微处理器与转接端提供两种对接的结构，在控制芯片放置在装置内部结构，提供两种对接方式便于芯片信号对接构输出传送的电路结构，减少原先对接结构中出现的冗杂重复结构，减少电路输出的损耗。

技术领域

本实用新型涉及温控器技术领域，具体为一种节能式电源芯片管理用温控器。

背景技术

温控器，是指根据工作环境的温度变化，在开关内部发生物理形变，从而产生某些特殊效应，产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件，也叫温控开关、温度保护器、温度控制器，简称温控器，在温控器中对所有信号以及电源信息管理的芯片为重要的设备结构之一，随着科技技术发展，节能式的电源芯片出现，其中包含有电源芯片TB6806S或者电源芯片TB6810，均他用过内部的内置线损补偿和峰值电流补偿功能达成节能效果。

随着芯片的逐步出现，现有的温控器设备内部结构与芯片结构的对接方式难以对接融洽，使得内部的对接功能不能自洽出现多余损耗，影响装置的使用效果，且现有的温控器直接通过内部的控制设备与芯片对接，使得内部信号回路为单向输出管理，没有备用的储存文件，在后期管理中数据的调取需要对芯片进行读取，需要对装置进行拆卸影响设备后期连接的稳定性，并且现有的设备在使用时对电源电路的控制依靠温控器为主要启闭设备，难以配合现有的物联网控制技术的对接。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种节能式电源芯片管理用温控器，以解决上述背景技术中提出与芯片结构的对接方式难以对接融洽，出现多余损耗，影响装置的使用效果，且内部信号回路为单向输出管理，没有备用的储存文件，需要对装置进行拆卸影响设备后期连接的稳定性，并电源电路的控制依靠温控器为主要启闭设备，难以配合现有的物联网控制技术的对接的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种节能式电源芯片管理用温控器，包括壳体，其设置为矩形块体结构，所述壳体内部设置有内板，且内板内部被转接口贯穿，所述转接口底端贯穿壳体底端内部，且壳体上端设置有开口结构，所述转接口上端卡合连接有微处理器底端；

连接口，其上端与所述微处理器输出端连接，所述连接口内部设置有储存器，且储存器输出端与连接线一端对接，所述连接线另一端与转接端一端对接，且转接端另一端与显示屏对接，所述转接端一侧设置有导向块；

定位架，其两端均与所述转接端侧壁面底端对接，所述定位架上端设置有控制芯片，且控制芯片底端与微处理器对接，所述控制芯片上端与显示屏连接，且显示屏安装在安装盖内部，所述安装盖安装在壳体上端。

采用上述技术方案，便于装置进一步定位以及安装配合管理作业使用。

优选的，所述壳体上端外壁面对称设置有定位板，且定位板横截面设置为L状块体结构，所述定位板上端与安装盖底端卡合连接。

采用上述技术方案，便于壳体与定位板配合与安装盖进一步安装使用。

优选的，所述内板内部设置有与连接线连接的L状管体结构，且连接线贯穿内板内部。

采用上述技术方案，便于装置内部结构提供稳定的控制结构以及安装位置。

优选的，所述连接口接口端设置为环形套状接口结构，且连接口对称安装在内板底端内壁两侧，并且连接口顶端高度低于微处理器上端高度。

采用上述技术方案，便于连接口位置快速与微处理器进行对接以及安装。