[实用新型]防电子元件断裂的电路板、电路板模组及电子装置有效
申请号: | 202223237348.1 | 申请日: | 2022-11-30 |
公开(公告)号: | CN219514282U | 公开(公告)日: | 2023-08-11 |
发明(设计)人: | 魏玄玄;吴国华;余彪 | 申请(专利权)人: | 东莞市奥海科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 张美君 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 断裂 电路板 模组 电子 装置 | ||
1.一种防电子元件断裂的电路板,其特征在于,所述电路板的正面上设有目标安装区和内凹结构;
所述目标安装区用于电连接目标电子元件;
所述内凹结构与所述电路板的侧面间隔设置,并与所述目标安装区间隔相对,以在所述电路板受到的冲击时,减小从所述内凹结构背离所述目标安装区的一侧传递至所述目标安装区的冲击力。
2.根据权利要求1所述的防电子元件断裂的电路板,其特征在于,所述内凹结构由所述电路板的正面贯穿至所述电路板的背面。
3.根据权利要求1所述的防电子元件断裂的电路板,其特征在于,在所述内凹结构的长度方向上,所述内凹结构具有相背的第一端和第二端,所述内凹结构的长度方向垂直于所述内凹结构和所述目标安装区的排布方向;
在所述内凹结构的长度方向上,所述第一端凸出或平齐于所述目标安装区,所述第二端凸出或平齐于所述目标安装区。
4.根据权利要求1所述的防电子元件断裂的电路板,其特征在于,所述内凹结构和所述目标安装区之间的最小间距为h,其中,0.5mm≤h≤1.5mm。
5.根据权利要求1所述的防电子元件断裂的电路板,其特征在于,所述内凹结构的内侧面为连续且平滑过渡的表面。
6.根据权利要求1所述的防电子元件断裂的电路板,其特征在于,所述内凹结构设有多个,各所述内凹结构环绕在所述目标安装区的四周。
7.根据权利要求1所述的防电子元件断裂的电路板,其特征在于,所述电路板为FR-1板或者CEM-1板。
8.一种电路板模组,其特征在于,包括电路板以及目标电子元件,所述电路板如权利要求1-7任意一项所述,所述目标电子元件与所述电路板的目标安装区电连接。
9.根据权利要求8所述的电路板模组,其特征在于,所述目标电子元件为阻容元件。
10.一种电子装置,其特征在于,包括权利要求8或9所述的电路板模组。
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