[实用新型]防电子元件断裂的电路板、电路板模组及电子装置

说明书

本实用新型涉及一种防电子元件断裂的电路板、电路板模组及电子装置中，所述电路板的正面上设有目标安装区和内凹结构；所述目标安装区用于电连接目标电子元件；所述内凹结构与所述电路板的侧面间隔设置，并与所述目标安装区间隔相对，以减小从所述内凹结构背离所述目标安装区的一侧传递至所述目标安装区的冲击力。当冲击力从内凹结构背离目标安装区的一侧向目标安装区传递时，内凹结构会对冲击力进行阻挡分散，使冲击力向内凹结构的两侧传递，减小传动至目标安装区的冲击力，从而减小连接在目标安装区的目标电子元件受到的冲击，有效避免目标电子元件断裂，可以在生产过程中提高电路板模组的良品率。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，尤其涉及一种防电子元件断裂的电路板、电路板模组及电子装置。

背景技术

电路板模组通常包括电路板以及电连接在电路板上的电子元件。在生产过程中(比如跌落可靠性测试时)，电路板会受到碰撞，此时设置在电路板上的阻容元件等电子元件容易因冲击而发生断裂，这会导致电路板模组良品率下降、成本升高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：针对现有技术中电路板上的电子元件容易因冲击而发生断裂，进而导致电路板模组良品率下降、成本升高的问题，提供一种防电子元件断裂的电路板、电路板模组及电子装置。

为解决上述技术问题，一方面，本实用新型实施例提供一种防电子元件断裂的电路板，所述电路板的正面上设有目标安装区和内凹结构；所述目标安装区用于电连接目标电子元件；所述内凹结构与所述电路板的侧面间隔设置，并与所述目标安装区间隔相对，以在所述电路板受到的冲击时，减小从所述内凹结构背离所述目标安装区的一侧传递至所述目标安装区的冲击力。

可选的，所述内凹结构由所述电路板的正面贯穿至所述电路板的背面。

可选的，在所述内凹结构的长度方向上，所述内凹结构具有相背的第一端和第二端，所述内凹结构的长度方向垂直于所述内凹结构和所述目标安装区的排布方向；在所述内凹结构的长度方向上，所述第一端凸出或平齐于所述目标安装区，所述第二端凸出或平齐于所述目标安装区。

可选的，所述内凹结构和所述目标安装区之间的最小间距为h，其中，0.5mm≤h≤1.5mm。

可选的，所述内凹结构的内侧面为连续且平滑过渡的表面。

可选的，所述内凹结构设有多个，各所述内凹结构环绕在所述目标安装区的四周。

可选的，所述电路板为FR-1板或者CEM-1板。

为解决上述技术问题，另一方面，本实用新型实施例提供一种电路板模组，其特征在于，包括电路板以及目标电子元件，所述电路板如上任意一项所述，所述目标电子元件与所述电路板的目标安装区电连接。

可选的，所述目标电子元件为阻容元件。

为解决上述技术问题，另一方面，本实用新型实施例提供一种电子装置，其特征在于，包括上述任一项所述的电路板模组。

在本实用新型实施例提供的电路板、电路板模组及电子装置中，通过内凹结构的设置可以对安装在目标安装区的目标电子元件进行保护，当冲击力从内凹结构背离目标安装区的一侧向目标安装区传递时，内凹结构会对冲击力进行阻挡分散，使冲击力向内凹结构的两侧传递，减小传动至目标安装区的冲击力，从而减小连接在目标安装区的目标电子元件受到的冲击，有效避免目标电子元件断裂，可以在生产过程中提高电路板模组的良品率，降低生产成本同时还可以在使用过程中，提高电路板模组的使用寿命和安全性能。

附图说明

图1是本实用新型一实施例提供的电路板的正面视图。

说明书中的附图标记如下：

10、电路板；

1、正面；