[实用新型]一种高抗性低应力芯片框架

权利要求书

1.一种高抗性低应力芯片框架，包括上片(1)和下片(9)，其特征在于：

所述上片(1)包括上框体(3)、下框体(4)和上片桥堆(2)，且上片桥堆(2)设置在上框体(3)与下框体(4)之间，所述下片(9)包括上框体(3)、下框体(4)和下片桥堆(10)，且下片桥堆(10)设置在上框体(3)与下框体(4)之间，所述上片桥堆(2)和下片桥堆(10)均设置有至少一个，且上片桥堆(2)和下片桥堆(10)分别在上片(1)和下片(9)上等距设置，所述上片(1)上的上片桥堆(2)与下片(9)上的下片桥堆(10)对应设置；

横向加强筋(5)，其设置在所述上片(1)和下片(9)的中间位置处，且横向加强筋(5)与上片(1)和下片(9)设置为一体结构；

第一焊接部(6)，其设置在所述上片桥堆(2)的两侧，且第一焊接部(6)与上片桥堆(2)连接为一体结构，所述下片桥堆(10)的两侧均设置有第二焊接部(11)，且第二焊接部(11)与下片桥堆(10)连接为一体结构，所述上片桥堆(2)和下片桥堆(10)与毛刺面板(14)相贴合。

2.根据权利要求1所述的一种高抗性低应力芯片框架，其特征在于：所述第一焊接部(6)的下端设置有凸起块(13)，且凸起块(13)与第一焊接部(6)设置为一体结构，所述第二焊接部(11)的上端设置有麻点(16)，且麻点(16)与第二焊接部(11)设置为一体结构。

3.根据权利要求1所述的一种高抗性低应力芯片框架，其特征在于：所述上片(1)和下片(9)的一个边角上设置有斜口(12)，且斜口(12)在上片(1)和下片(9)上对应设置。

4.根据权利要求1所述的一种高抗性低应力芯片框架，其特征在于：所述上框体(3)和下框体(4)上均设置有第一应力孔(7)，且第一应力孔(7)在上框体(3)和下框体(4)上等距设置，所述上片(1)和下片(9)上的第一应力孔(7)对应设置，所述第一焊接部(6)和第二焊接部(11)与上片桥堆(2)和下片桥堆(10)的接触处均设置有弧形槽(15)，所述弧形槽(15)上设置有第二应力孔(17)。

5.根据权利要求4所述的一种高抗性低应力芯片框架，其特征在于：所述上片(1)的上框体(3)和下框体(4)上均设置有定位孔(8)，且定位孔(8)在上片(1)的上框体(3)和下框体(4)上等距设置，所述下片(9)的上框体(3)和下框体(4)上均设置有定位块(18)，且定位块(18)在下片(9)的上框体(3)和下框体(4)上等距设置，所述上片(1)上的定位孔(8)和下片(9)上的定位块(18)对应设置。