[实用新型]一种高抗性低应力芯片框架

说明书

本实用新型公开了一种高抗性低应力芯片框架，所述上片包括上框体、下框体和上片桥堆，所述下片包括上框体、下框体和下片桥堆，所述上片桥堆和下片桥堆均设置有至少一个，且上片桥堆和下片桥堆分别在上片和下片上等距设置，所述上片上的上片桥堆与下片上的下片桥堆对应设置；横向加强筋，其设置在所述上片和下片的中间位置处；第一焊接部，其设置在所述上片桥堆的两侧，所述下片桥堆的两侧均设置有第二焊接部，所述上片桥堆和下片桥堆与毛刺面板相贴合，该框架增大了芯件工位数量，可同时对更多的芯件进行生产加工处理，借助横向加强筋增加了框架的结构强度，可防止加工时发生扭曲以及提升芯件摆放稳定性，提高框架生产效率。

技术领域

本实用新型涉及桥堆框架技术领域，具体为一种高抗性低应力芯片框架。

背景技术

框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金属丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用芯片框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

现有的框架上的芯件工位数量有限，降低芯件排列产品密度低，框架的厚度较薄，框架强度有限，会使得框架生产时容易发生扭曲，会降低芯件摆放稳定性，影响框架的使用效果，不能满足使用需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高抗性低应力芯片框架，以解决上述背景技术中提出现有的框架上的芯件工位数量有限，降低芯件排列产品密度低，框架的厚度较薄，框架强度有限，会使得框架生产时容易发生扭曲，会降低芯件摆放稳定性，影响框架的使用效果，不能满足使用需求的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高抗性低应力芯片框架，包括上片和下片，

所述上片包括上框体、下框体和上片桥堆，且上片桥堆设置在上框体与下框体之间，所述下片包括上框体、下框体和下片桥堆，且下片桥堆设置在上框体与下框体之间，所述上片桥堆和下片桥堆均设置有至少一个，且上片桥堆和下片桥堆分别在上片和下片上等距设置，所述上片上的上片桥堆与下片上的下片桥堆对应设置；

横向加强筋，其设置在所述上片和下片的中间位置处，且横向加强筋与上片和下片设置为一体结构；

第一焊接部，其设置在所述上片桥堆的两侧，且第一焊接部与上片桥堆连接为一体结构，所述下片桥堆的两侧均设置有第二焊接部，且第二焊接部与下片桥堆连接为一体结构，所述上片桥堆和下片桥堆与毛刺面板相贴合。

优选的，所述第一焊接部的下端设置有凸起块，且凸起块与第一焊接部设置为一体结构，所述第二焊接部的上端设置有麻点，且麻点与第二焊接部设置为一体结构。

优选的，所述上片和下片的一个边角上设置有斜口，且斜口在上片和下片上对应设置。

优选的，所述上框体和下框体上均设置有第一应力孔，且第一应力孔在上框体和下框体上等距设置，所述上片和下片上的第一应力孔对应设置，所述第一焊接部和第二焊接部与上片桥堆和下片桥堆的接触处均设置有弧形槽，所述弧形槽上设置有第二应力孔。

优选的，所述上片的上框体和下框体上均设置有定位孔，且定位孔在上片的上框体和下框体上等距设置，所述下片的上框体和下框体上均设置有定位块，且定位块在下片的上框体和下框体上等距设置，所述上片上的定位孔和下片上的定位块对应设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该实用新型装置通过凸起块、麻点和横向加强筋的设置，借助凸起块和麻点可对芯件起到夹持限位的作用，可确保芯件焊接精度效果，横向加强筋增加了框架结构强度，可有效避免框架受力发生形变，提高了框架使用效果；

2.该实用新型装置通过第一应力孔和第二应力孔的设置，借助第一应力孔可将框架生产受力时起到应力释放的效果，借助第二应力孔还能将上片桥堆和下片桥堆上的应力释放，提高框架使用效果；