[实用新型]外接磁环屏蔽干扰软排线以及电子设备有效

专利信息
申请号: 202223279120.9 申请日: 2022-12-05
公开(公告)号: CN219144643U 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 郝建国;张宇;翟日辉 申请(专利权)人: 惠州硕贝德电子有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R13/658;H01R13/46;H01R12/77;H01R31/06;H01B7/04;H01B7/08;H01B7/17
代理公司: 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 代理人: 刘羽
地址: 516000 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 外接 屏蔽 干扰 排线 以及 电子设备
【权利要求书】:

1.一种外接磁环屏蔽干扰软排线,包括软排线主体、金属扣、第一金手指、第二金手指以及铝箔包带,所述软排线主体的两端分别与所述第一金手指及所述第二金手指电连接,所述铝箔包带粘接在所述软排线主体与所述第一金手指连接的一侧面上,所述第一金手指与所述铝箔包带电连接,所述金属扣固定连接在所述软排线主体的端部上,其特征在于:

所述软排线主体具有至少两个折角结构,至少两个所述折角结构间隔设置,至少两个所述折角结构的边缘与所述软排线主体共同围成有卡接槽,所述外接磁环屏蔽干扰软排线还包括多个绝缘粘带,每一所述绝缘粘带一一对应粘接在相应的所述折角结构上;

磁环,所述磁环于内部形成有安装通道,所述软排线主体穿设于所述安装通道与所述磁环卡接,所述磁环至少部分结构容置在所述卡接槽内;及

热缩管,所述热缩管包覆在所述磁环上,所述热缩管的一侧面与所述绝缘粘带粘接。

2.根据权利要求1所述的外接磁环屏蔽干扰软排线,其特征在于,所述热缩管为环形结构。

3.根据权利要求1所述的外接磁环屏蔽干扰软排线,其特征在于,所述热缩管的厚度为2至3毫米。

4.根据权利要求1所述的外接磁环屏蔽干扰软排线,其特征在于,所述热缩管的尺寸与所述磁环的尺寸适配。

5.根据权利要求1所述的外接磁环屏蔽干扰软排线,其特征在于,所述热缩管包括容置在卡接槽内的第一管体以及远离卡接槽外的第二管体。

6.根据权利要求5所述的外接磁环屏蔽干扰软排线,其特征在于,所述第一管体与所述绝缘粘带粘接。

7.根据权利要求5所述的外接磁环屏蔽干扰软排线,其特征在于,所述第二管体用于与外部的电子设备粘接。

8.根据权利要求1所述的外接磁环屏蔽干扰软排线,其特征在于,至少两个所述折角结构均为90度结构。

9.根据权利要求1所述的外接磁环屏蔽干扰软排线,其特征在于,每一所述绝缘粘带倾斜粘接在对应所述折角结构的夹角内。

10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1至9中任一项所述的外接磁环屏蔽干扰软排线。

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