[实用新型]外接磁环屏蔽干扰软排线以及电子设备

说明书

本申请提供一种外接磁环屏蔽干扰软排线及电子设备。上述的外接磁环屏蔽干扰软排线包括软排线主体、金属扣、第一金手指、第二金手指以及铝箔包带。软排线主体包括折角结构、磁环以及热缩管，软排线主体具有至少两个折角结构，至少两个折角结构间隔设置，至少两个折角结构与软排线主体共同围成有卡接槽，外接磁环屏蔽干扰软排线还包括多个绝缘粘带，每一绝缘粘带一一对应粘接在折角结构上；磁环于内部形成有安装通道，软排线主体穿设于安装通道与磁环卡接，磁环至少部分结构容置在卡接槽内；热缩管包覆在磁环上，热缩管的一侧面与绝缘粘带粘接。

技术领域

本实用新型涉及软排线技术领域，特别是涉及一种外接磁环屏蔽干扰软排线以及电子设备。

背景技术

针对内部安装空间较为狭小且空间不规则的电子设备，由于电子设备的连接结构较为复杂紧凑，且电子设备内的各种电子元件存在电磁干扰的问题，电磁干扰会影响各电子元件之间的正常运作。

为了解决上述问题，一般采用具有屏蔽电磁信号功能的软排线来解决，传统技术中软排线一般采用在表面粘接有屏蔽层，以此来屏蔽电子元件内的电磁干扰。然而在实际应用中，由于软排线的表面长时间与设备摩擦，使得软排线表面的屏蔽层被破坏，进而影响软排线的屏蔽功能。

因此，亟需一种屏蔽层具有较高强度、不容易被破坏且屏蔽功能较好的软排线。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种屏蔽层具有较高强度、不容易被破坏且屏蔽功能较好的外接磁环屏蔽干扰软排线。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种外接磁环屏蔽干扰软排线，包括：软排线主体、金属扣、第一金手指、第二金手指以及铝箔包带，所述软排线主体的两端分别与所述金手指电连接，所述铝箔包带粘接在所述软排线主体与所述金手指连接的一侧面上，所述金手指与所述铝箔包带电连接，所述金属扣固定连接在所述软排线的端部上，其特征在于：

所述软排线主体翻折后形成折角结构，所述软排线主体具有至少两个折角结构，至少两个所述折角结构间隔设置，至少两个所述折角结构的边缘与所述软排线主体围成的空间形成卡接槽，所述软排线主体还包括多个绝缘粘带，每一所述绝缘粘带一一对应粘接在所述折角结构上；

磁环，所述磁环于内部形成有安装通道，所述软排线主体穿设于所述安装通道与所述磁环卡接，所述磁环至少部分结构容置在所述卡接槽内。

热缩管，所述热缩管包覆在所述磁环上，所述热缩管的一侧面与所述绝缘粘带粘接。

在其中一个实施例中，所述热缩管为环形结构。

在其中一个实施例中，所述热缩管的厚度为2至3毫米。

在其中一个实施例中，所述热缩管的尺寸与所述磁环的尺寸适配。

在其中一个实施例中，所述热缩管包括容置在卡接槽内的第一管体以及远离卡接槽外的第二管体。

在其中一个实施例中，所述第一管体与所述绝缘粘带粘接。

在其中一个实施例中，所述第二管体用于与外部的电子设备粘接。

在其中一个实施例中，至少两个所述折角结构均为90度结构。

在其中一个实施例中，每一所述绝缘粘带倾斜粘接在对应所述折角结构的夹角内。

一种电子设备，包括上述任一实施例所述的外接磁环屏蔽干扰软排线。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：