[实用新型]系统级芯片和电子设备有效
| 申请号： | 202223283312.7 | 申请日： | 2022-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN218867107U | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 谢灿;刘志 | 申请（专利权）人： | 兆易创新科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;G05F1/56 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 汪春艳 |
| 地址： | 100094 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 系统 芯片 电子设备 | ||
1.一种系统级芯片，片内集成有低压差线性稳压器电路和数字电路，其特征在于，所述系统级芯片还具有用于外接片外电容的封装管脚，所述低压差线性稳压器电路的输出端口通过第一键合线与所述封装管脚相连，所述数字电路的电源端口通过第二键合线与所述封装管脚相连。
2.如权利要求1所述的系统级芯片，其特征在于，所述片外电容具有μF量级的电容值。
3.如权利要求1所述的系统级芯片，其特征在于，所述数字电路对应的等效电容为0～20nF。
4.如权利要求1所述的系统级芯片，其特征在于，所述低压差线性稳压器电路的输出端口和所述数字电路的电源端口均为所述系统级芯片的片内的焊盘，所述封装管脚的至少部分暴露在所述系统级芯片的封装外部，所述片外电容位于所述系统级芯片的封装外部。
5.如权利要求1所述的系统级芯片，其特征在于，所述第一键合线和所述第二键合线均位于所述系统级芯片的片外；所述第一键合线的一端键合到所述低压差线性稳压器电路的输出端口的焊盘上，另一端键合到所述封装管脚上；所述第二键合线的一端键合到所述数字电路的电源端口的焊盘上，另一端键合到所述封装管脚上。
6.如权利要求1-5中任一项所述的系统级芯片，其特征在于，所述低压差线性稳压器电路包括误差放大器、输出功率管以及反馈电路，所述误差放大器的一输入端耦接所述反馈电路的输出端，所述误差放大器的输出端耦接所述的输出功率管的栅极，所述输出功率管的漏极和所述反馈电路的输入端均耦接所述低压差线性稳压器电路的输出端口。
7.如权利要求6所述的系统级芯片，其特征在于，所述反馈电路包括第一反馈电阻和第二反馈电阻，所述第一反馈电阻的一端耦接所述低压差线性稳压器电路的输出端口，所述第一反馈电阻的另一端耦接所述第二反馈电阻的一端，所述第二反馈电阻的另一端接地。
8.如权利要求1所述的系统级芯片，其特征在于，所述低压差线性稳压器电路的输出经由所述片外电容滤波后给所述数字电路供电。
9.一种电子设备，其特征在于，具有权利要求1-8中任一项所述的系统级芯以及，外接在所述系统级芯片的封装管脚上的片外电容。
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