[实用新型]印刷电路板及电子设备

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

包括顶层组件、底层组件以及均热板，所述顶层组件包括层叠设置的顶层阻焊层、至少一个工作层以及与所述工作层对应设置的半固化片，所述半固化片用于隔离相邻两个所述工作层，所述底层组件包括底层阻焊层；

所述顶层组件以及所述底层组件分别连接在所述均热板的相对两侧，电子设备工作时产生的热量可传导至所述均热板，所述热量通过所述均热板扩散，从而对所述电子设备进行散热。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述均热板包括第一面板、第二面板以及侧板；

所述第一面板与所述第二面板相对设置，所述侧板与所述第一面板以及所述第二面板围设形成腔体，所述第一面板、所述第二面板以及所述侧板朝向所述腔体的一侧设有毛细结构，所述腔体内为真空，所述腔体内填充有工质液体，所述工质液体可在受热后蒸发形成蒸汽，所述蒸汽扩散到低压区后凝结成液体，所述液体可在所述毛细结构的毛细作用下回流。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一面板以及所述第二面板之间设置有多个支撑柱。

4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述均热板的材质为铜及铜合金、铝及铝合金、钛及钛合金或不锈钢中的一种，所述毛细结构为金属粉烧结成型或金属网。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述底层组件包括层叠设置的底层阻焊层、至少一个工作层以及与所述工作层对应设置的半固化片。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述底层组件以及所述顶层组件中的所述工作层的数量设置相同。

7.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板的最外层所述工作层对应的所述半固化片上设有多个盲孔，用以连接最外层所述工作层与邻近的所述工作层。

8.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板的部分所述半固化片以及所述均热板上对应开设有多个埋孔，用以连接除最外层所述工作层以外的任意两个所述工作层。

9.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板开设有多个通孔，用于固定安装插接件或连通多个所述工作层。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求1-9任一项所述的印刷电路板以及壳体；

所述壳体形成有容置空间，所述印刷电路板设于所述容置空间内，所述印刷电路板用于控制所述电子设备的工作状态。