[实用新型]印刷电路板及电子设备

说明书

本申请公开了一种印刷电路板及电子设备，属于电子设备技术领域。印刷电路板包括顶层组件、底层组件以及均热板，顶层组件包括层叠设置的顶层阻焊层、至少一个工作层以及与工作层对应设置的半固化片，半固化片用于隔离相邻两个工作层，底层组件包括底层阻焊层；顶层组件以及底层组件分别连接在均热板的相对两侧，电子设备工作时产生的热量可传导至均热板，热量通过均热板扩散，从而对电子设备进行散热。本申请所提供的印刷电路板，通过将顶层组件和底层组件分别连接在均热板的相对两侧，利用均热板对电子设备产生的热量进行散热，可提高印刷电路板的散热效率。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种印刷电路板及电子设备。

背景技术

电子设备工作时会产生热量，使得电子设备内部温度迅速升高，如果不及时将热量散发出去，电子设备就会持续升温，电子元件可能因过热而失效，从而导致电子设备损坏。印刷电路板是电子设备中最重要的热源承载，利用印刷电路板对电子设备进行散热是热设计中一个非常重要的环节。现有印刷电路板散热方案均是利用印刷电路板的芯板进行散热，如采用覆铜/环氧玻璃布芯板或酚醛树脂玻璃布芯板，还有少量使用纸基覆铜芯板，这些材质的芯板虽然具有优良的电气性能和加工性能，但导热系数非常小、散热性差，导致印刷电路板的散热效率不高。因此，如何提高印刷电路板的散热效率成为亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本申请提供一种印刷电路板，可解决印刷电路板的散热效率不高的问题。

为解决上述技术问题，本申请提供的印刷电路板包括顶层组件、底层组件以及均热板，顶层组件包括层叠设置的顶层阻焊层、至少一个工作层以及与工作层对应设置的半固化片，半固化片用于隔离相邻两个工作层，底层组件包括底层阻焊层；顶层组件以及底层组件分别连接在均热板的相对两侧，电子设备工作时产生的热量可传导至均热板，热量通过均热板扩散，从而对电子设备进行散热。

本申请提供一种电子设备，该电子设备包括如上所述的印刷电路板以及壳体；壳体形成有容置空间，印刷电路板设于容置空间内，印刷电路板用于控制电子设备的工作状态。

本申请所提供的印刷电路板，通过将顶层组件和底层组件分别连接在均热板的相对两侧，利用均热板取代现有电路板中的芯板对电子设备产生的热量进行散热，由于均热板的导热系数远大于芯板的导热系数，因此可提高印刷电路板的散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的印刷电路板一实施例的结构示意图；

图2是本申请提供的印刷电路板一实施例的散热过程示意图；

图3是本申请提供的电子设备一实施例的结构示意图；

图4是图3实施例中电子设备在C-C处的结构剖视示意图；

图5是本申请电子设备一实施例的结构组成框图示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本实用新型，但不对本实用新型的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本实用新型的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。