[实用新型]电路板及电路板组件

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

叠层结构；

连接板，所述连接板设置在所述叠层结构在厚度方向上的一个侧面；其中

所述叠层结构上设置有在厚度方向上贯通所述叠层结构的插孔，所述连接板上设置有与所述插孔连通的容纳槽，所述容纳槽的周侧壁在所述插孔的径向上位于所述插孔的周侧壁的外侧。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述叠层结构包括：在厚度方向上的第一侧面和第二侧面，所述连接板设置在所述第一侧面上。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

叠层结构包括：多个依次叠置的导电板和绝缘板，且所述叠层结构在叠置方向上的两侧板部均为绝缘板。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述连接板包括：叠置的电镀层和阻焊层，所述电镀层设置在所述叠层结构在厚度方向上的一个侧面，所述阻焊层设置在所述电镀层上，所述容纳槽在厚度方向上贯通所述电镀层和所述阻焊层。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，

所述容纳槽包括：

第一容纳槽，所述第一容纳槽设置在所述阻焊层上

第二容纳槽，所述第二容纳槽设置在所述电镀层上；其中

所述第一容纳槽与所述第二容纳槽连通，所述第一容纳槽的尺寸小于所述第二容纳槽的尺寸。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，

所述第一容纳槽的周侧壁在所述插孔的径向上位于所述第二容纳槽的周侧壁的内侧。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，

所述第一容纳槽的周侧壁与所述第二容纳槽的周侧壁在所述插孔的径向上的距离不小于0.1mm。

8.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，

所述电镀层构造为电镀铜层，所述阻焊层构造为油墨层。

9.一种电路板组件，其特征在于，包括：

权利要求1-8中任一项所述的电路板；

器件，所述器件设置在所述电路板上，所述器件上设置有驻脚，所述驻脚插入到所述插孔内。

10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，

所述驻脚的长度小于所述插孔的长度。