[实用新型]电路板及电路板组件

说明书

本公开是关于一电路板及电路板组件，所述电路板包括：叠层结构；连接板，所述连接板设置在所述叠层结构在厚度方向上的一个侧面；其中，所述叠层结构上设置有在厚度方向上贯通所述叠层结构的插孔，所述连接板上设置有与所述插孔连通的容纳槽，所述容纳槽的周侧壁在所述插孔的径向上位于所述插孔的周侧壁的外侧。在电路板的连接板上的阻焊层和电镀层上设置有容纳槽，所述容纳槽适于容纳插孔中溢出的助焊剂，可以防止电路板在一次焊接中助焊剂外溢污染焊盘。

技术领域

本公开涉及电路板封装技术领域，尤其涉及一种电路板及电路板组件。

背景技术

随着科技的不断发展，电子设备的功能也逐渐增多。为充分利用电子设备内部有限的空间，各厂商都广泛采用了电路板组件与器件连接。由于部分电路板组件上需焊接带有插孔的器件。该类器件焊接后，锡膏和助焊剂仍会向外溢出，污染电路板焊盘，焊盘会因沾染异物造成后续焊接不良的问题。

故此，需要在焊接过程中避免电路板组件的焊接部被污染。目前各厂商均无改善上述问题的措施，只能接受锡膏或助焊剂污染带来的不良损失。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电路板，包括：叠层结构；连接板，所述连接板设置在所述叠层结构在厚度方向上的一个侧面；其中所述叠层结构上设置有在厚度方向上贯通所述叠层结构的插孔，所述连接板上设置有与所述插孔连通的容纳槽，所述容纳槽的周侧壁在所述插孔的径向上位于所述插孔的周侧壁的外侧。

在一些实施例中，所述叠层结构包括：在厚度方向上的第一侧面和第二侧面，所述连接板设置在所述第一侧面上。

在一些实施例中，叠层结构包括：多个依次叠置的导电板和绝缘板，且所述叠层结构在叠置方向上的两侧板部均为绝缘板。

在一些实施例中，所述连接板包括：叠置的电镀层和阻焊层，所述电镀层设置在所述叠层结构在厚度方向上的一个侧面，所述阻焊层设置在所述电镀层上，所述容纳槽在厚度方向上贯通所述电镀层和所述阻焊层。

在一些实施例中，所述容纳槽包括：第一容纳槽，所述第一容纳槽设置在所述阻焊层上；第二容纳槽，所述第二容纳槽设置在所述电镀层上；其中所述第一容纳槽与所述第二容纳槽连通，所述第一容纳槽的尺寸小于所述第二容纳槽的尺寸。

在一些实施例中，所述第一容纳槽的周侧壁在所述插孔的径向上位于所述第二容纳槽的周侧壁的内侧。

在一些实施例中，所述第一容纳槽的周侧壁与所述第二容纳槽的周侧壁在所述插孔的径向上的距离不小于0.1mm。

在一些实施例中，所述电镀层构造为电镀铜层，所述阻焊层构造为油墨层。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电路板组件，包括在本公开第一方面中任一项所述的电路板；器件，所述器件设置在所述电路板上，所述器件上设置有驻脚，所述驻脚插入到所述插孔内。

在一些实施例中，所述驻脚的长度小于所述插孔的长度。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开在电路板的连接板上的阻焊层和电镀层上设置有容纳槽，所述容纳槽适于容纳插孔中溢出的助焊剂，可以避免电路板在一次焊接中助焊剂外溢污染焊盘。

对比相关技术，本公开提供的电路板以及电路板组件只需修改电路板的阻焊层以及电镀层，不需增加额外工序，不会带来生产成本的上升。且在实际应用中，可根据电路板的连接板及内部线路灵活调整容纳槽形状和大小，可操作性强、容错率高。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。