[实用新型]一种适用于半导体装片工序银浆树脂的回温装置

权利要求书

1.一种适用于半导体装片工序银浆树脂的回温装置，其特征在于：包括箱体、滚桶和电机，所述滚桶转动连接于箱体内，所述滚桶设有转动轴，且与电机动力连接，所述滚桶上开设有多个银浆仓，所述银浆仓开口端一侧均设有信息盒，所述银浆仓开口端设有固定盖和固定支架，所述箱体可拆卸转动连接设有门盖，所述箱体上设有启停开关、计时器和报警器，位于门盖的一侧。

2.如权利要求1所述的一种适用于半导体装片工序银浆树脂的回温装置，其特征在于：所述滚桶为六棱柱状，且六个侧面上均开设有四个共线且等距排布的银浆仓。

3.如权利要求2所述的一种适用于半导体装片工序银浆树脂的回温装置，其特征在于：所述固定盖卡接于银浆仓开口端，所述固定支架与固定盖连接，用于固定固定盖。

4.如权利要求3所述的一种适用于半导体装片工序银浆树脂的回温装置，其特征在于：所述转动轴固定连接于滚桶底面中心的两端，且与箱体转动连接。

5.如权利要求4所述的一种适用于半导体装片工序银浆树脂的回温装置，其特征在于：所述转动轴的一端与电机输出端连接。

6.如权利要求5所述的一种适用于半导体装片工序银浆树脂的回温装置，其特征在于：所述启停开关、电机、计时器和报警器均电性连接。