[实用新型]一种适用于半导体装片工序银浆树脂的回温装置

说明书

本实用新型属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种适用于半导体装片工序银浆树脂的回温装置，包括箱体、滚桶和电机，所述滚桶转动连接于箱体内，所述滚桶设有转动轴，且与电机动力连接，所述滚桶上开设有多个银浆仓，所述银浆仓开口端一侧均设有信息盒，所述银浆仓开口端设有固定盖和固定支架，所述箱体可拆卸转动连接设有门盖，所述箱体上设有启停开关、计时器和报警器，位于门盖的一侧，本实用新型可360度旋转，设有计时器、报警器和信息盒，回温效果更好，可管控设定回温时间，且可避免拿错银浆。

技术领域

本实用新型属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种适用于半导体装片工序银浆树脂的回温装置。

背景技术

一种半导体封测行业中的装片工序银浆回温的装置，应用于半导体封测行业中前道工序中装片生产过程，装片工序在生产过程中需要使用到银浆，未使用之前银浆树脂是保存在-18摄氏度的冷柜中，在装片过程中需要更换银浆之前，要提前通知物料员将银浆从冷柜中取出，在室温的情况下进行解冻回温(解冻回温1个小时)，解冻结束后物料员按照流程卡要求将对应回温好的银浆发放给产线OP，产线OP按照要求进行使用。

现有技术中的简易装置使用步骤如下：1、将生产线即将使用的银浆从冰柜中拿出，插在简易装置上；2、回温结束后，产线OP拿着流程卡来领取对应银浆，物料员按照流程卡需求进行发放按照履历表上编号找出对应编号的银浆。现有的简易装置会存在如下缺陷：1.使用常规普通装置每支银浆都是固定竖直放置，银粉因为重力的作用，导致银粉和树脂会分布不均匀，银粉偏低会导致测试出现DVDS不良偏高的质量异常；2.使用常规普通装置，容易出现银粉和树脂分离的情况，导致作业后出现分层的质量异常；3.使用常规普通装置，没有计时报警，时间得不到很好的管控，有时候会出现远远超过1小时的情况，这样会降低银浆的有效使用时间，导致在规定有效时间内用不完，造成银浆浪费；4.使用常规普通装置，银浆树脂和履历表是分开放置，一不小心会出现拿错的现象；5.使用常规普通装置，没有按照银浆类型进行区分，容易出现混料的致命性质量异常；6.使用常规普通装置，只有一个孔径，不兼容其他孔径，使用起来比较麻烦；7.使用常规普通装置，回温效果不佳，在作业过程中偶尔会出现滴胶的现象，导致质量异常的情况发生；8.使用常规普通装置，回温效果不佳，在作业过程中偶尔会出现银浆忽大忽小的现象，导致产品质量异常。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述不足之处，本实用新型提供了一种适用于半导体装片工序银浆树脂的回温装置，用以解决上述现有的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下技术方案：

一种适用于半导体装片工序银浆树脂的回温装置，包括箱体、滚桶和电机，所述滚桶转动连接于箱体内，所述滚桶设有转动轴，且与电机动力连接，所述滚桶上开设有多个银浆仓，所述银浆仓开口端一侧均设有信息盒，所述银浆仓开口端设有固定盖和固定支架，所述箱体可拆卸转动连接设有门盖，所述箱体上设有启停开关、计时器和报警器，位于门盖的一侧。

进一步，所述滚桶为六棱柱状，且六个侧面上均开设有四个共线且等距排布的银浆仓。

进一步，所述固定盖卡接于银浆仓开口端，所述固定支架与固定盖连接，用于固定固定盖。

进一步，所述转动轴固定连接于滚桶底面中心的两端，且与箱体转动连接。

进一步，所述转动轴的一端与电机输出端连接。

进一步，所述启停开关、电机、计时器和报警器均电性连接。

本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：

1.本实用新型能够360度旋转，可避免银浆树脂分层，回温效果更好，有效避免了产品质量异常的情况发生；

2.本实用新型设有计时器和报警器，能很好的管控好每支银浆的回温时间，按照优先回温好的优先发放，大大减少了银浆的浪费，很好的提升了银浆的利用率；