[实用新型]一种显示驱动芯片散热结构

权利要求书

1.一种显示驱动芯片散热结构，其特征在于：该显示驱动芯片散热结构包括基板，驱动芯片以及散热贴，所述基板包括上表面及相对侧的下表面，所述驱动芯片安置于基板的上表面上，所述驱动芯片包括上表面，四个侧表面及下表面，所述散热贴呈矩形，所述散热贴上开孔，所述散热贴包括覆盖部及延伸部，覆盖部至少局部的覆盖驱动芯片的上表面，延伸部至少局部覆盖驱动芯片的四个侧表面及基板上表面。

2.根据权利要求1所述的显示驱动芯片散热结构，其特征在于：所述开孔至少可以将驱动芯片上表面的四个顶点及下表面的四个顶点围合，使得驱动芯片上表面四个顶点及下表面的四个顶点与外部环境连通。

3.根据权利要求2所述的显示驱动芯片散热结构，其特征在于：所述散热贴的开孔数量，X向的开孔数最少为1个；Y向的开孔数最少为2个。

4.根据权利要求2所述的显示驱动芯片散热结构，其特征在于：所述散热贴的开孔间距，X向的最小间距不大于驱动芯片的宽度，且最小间距至少为0；Y向的最小间距不大于驱动芯片的长度，且最小间距不可为0。

5.根据权利要求2所述的显示驱动芯片散热结构，其特征在于：所述散热贴的开孔边缘距离散热贴的外廓最小距离至少为0。

6.根据权利要求1所述的显示驱动芯片散热结构，其特征在于：所述散热贴包括覆盖部及延伸部，所述覆盖部与驱动芯片上表面贴合，延伸部为散热贴覆盖部以以外区域，其中覆盖部至少局部的覆盖芯片的上表面，延伸部至少局部的覆盖芯片的四个侧表面及基板上表面。

7.根据权利要求1所述的显示驱动芯片散热结构，其特征在于：所述散热贴包括散热层（A3），所述散热层为金属箔或石墨烯，在散热层下表面附着有下黏着层（A4）、在散热层上表面附着有上黏着层（A2），在上黏着层上表面附着贴敷有保护层（A1），下黏着层（A4）与驱动芯片及基板的上表面进行粘合。

8.根据权利要求7所述的显示驱动芯片散热结构，其特征在于：所述散热贴保护层（A1）完全覆盖上黏着层（A2）、散热层（A3）、下黏着层（A4），且对上黏着层（A2）、散热层（A3）、下黏着层（A4）层留有保护距离。

9.根据权利要求1所述的显示驱动芯片散热结构，其特征在于：所述基板还包括下表面，与基板上表面相对，所述基板下表面贴有散热贴。