[实用新型]一种显示驱动芯片散热结构

说明书

本实用新型公开了一种显示驱动芯片散热结构，其中：该显示驱动芯片散热结构包括基板，驱动芯片以及散热贴。所述基板包括上表面及相对侧的下表面，所述驱动芯片安置于基板的上表面上，所述驱动芯片包括上表面、四个侧表面及下表面，所述散热贴呈矩形，局部进行开孔设计，所述散热贴包括覆盖部及延伸部，覆盖部至少局部的覆盖芯片的上表面，延伸部至少局部覆盖芯片的四个侧表面及基板上表面。即通过对散热贴的结构及形状的设计，使得散热贴稳定的贴敷于驱动芯片的上表面、侧表面及基板的上表面。

技术领域

本实用新型涉及显示面板领域，具体来讲涉及一种显示驱动芯片散热结构。

背景技术

随着显示面板市场高世代线体产能释放，推动面板市场往大尺寸、高刷新率、高分辨率方向发展，导致显示驱动芯片的负载越来越高，高负载下的芯片温度会大大增加，严重时会产生芯片烧毁或失效的问题。

现有解决芯片温度升高的方法是将矩形散热贴贴敷于承载芯片的薄膜基板的下表面，不能直接作用于芯片表面，散热效果有限，无法满足散热需求；或将散热贴贴敷于芯片表面，但是因芯片为凸块状，导致散热贴贴敷时芯片顶点处容易出现褶皱，且散热贴与芯片之间存在间隙，空气无法排出，且因空气热阻能力很强，大大降低了散热效果。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种显示驱动芯片散热结构，可解决散热贴褶皱现象，且可做到排出散热贴与驱动芯片粘结间隙的空气，为驱动芯片提供良好的散热效果。

为实现本实用新型之目的，采用以下技术方案予以实现：

一种显示驱动芯片散热结构，该显示驱动芯片散热结构包括基板，驱动芯片以及散热贴。所述基板包括上表面及相对侧的下表面，所述驱动芯片安置于基板的上表面上，所述驱动芯片包括上表面，四个侧表面及下表面，所述散热贴呈矩形，所述散热贴上开孔，所述散热贴包括覆盖部及延伸部，覆盖部至少局部的覆盖驱动芯片的上表面，延伸部至少局部覆盖驱动芯片的四个侧表面及基板上表面。

优选的，所述开孔至少可以将驱动芯片上表面的四个顶点及下表面的四个顶点围合，使得驱动芯片上表面四个顶点及下表面的四个顶点与外部环境连通。

优选的，所述散热贴的开孔数量，X向的开孔数最少为1个；Y向的开孔数最少为2个。

优选的，所述散热贴的开孔间距，X向的最小间距不大于驱动芯片的宽度，且最小间距至少为0；Y向的最小间距不大于驱动芯片的长度，且最小间距不可为0。

优选的，所述散热贴的开孔边缘距离散热贴的外廓最小距离至少为0。

优选的，所述散热贴包括覆盖部及延伸部，所述覆盖部与驱动芯片上表面贴合，延伸部为散热贴覆盖部以以外区域，其中覆盖部至少局部的覆盖芯片的上表面，延伸部至少局部的覆盖芯片的四个侧表面及基板上表面。

优选的，所述散热贴包括散热层A3，所述散热层为金属箔或石墨烯，在散热层下表面附着有下黏着层A4、在散热层上表面附着有上黏着层A2，在上黏着层上表面附着贴敷有保护层A1，下黏着层A4与驱动芯片及基板的上表面进行粘合。

优选的，所述散热贴保护层A1完全覆盖上黏着层A2、散热层A3、下黏着层A4，且对A2、A3、A4层留有保护距离。

优选的，所述基板还包括下表面，与基板上表面相对，所述基板下表面贴有散热贴。

本实用新型所述的显示驱动芯片散热结构，能够有效覆盖驱动芯片的上表面及局部的驱动芯片侧表面和局部的基板上表面。利用这种配置，由开孔设计使得驱动芯片的顶点被开孔围合，从而，使得驱动芯片与散热组件中有排气通道，通过加压辊压等方式可排出基板与散热组件之间的空气，从而达到良好的接触，使散热组件的散热性能最大化体现。

附图说明

图1A为实施方式1的芯片散热结构俯视示意图；