[实用新型]一种晶圆厚度自动量测仪

权利要求书

1.一种晶圆厚度自动量测仪，包括柜体(10)和支撑柜体(10)的支撑架(11)，柜体(10)内设置有量测平台(20)和移动晶圆(13)的移动机构(50)，柜体(10)的一侧设置有开口，开口处对接有存取晶圆(13)的进出料装置(60)；其特征在于：量测平台(20)上设置有量测晶圆(13)厚度的量测装置(22)和运行量测相关软件系统的量测系统主机(21)，量测装置(22)设置有固定连接在量测平台(20)上的量测基座(23)、活动连接在量测基座(23)上的伺服驱动装置(30)、以及连接在伺服驱动装置(30)驱动端(34)上的量测探头部件(40)，量测探头部件(40)设置有发出彩色光线的彩色光源组件(41)、接收晶圆(13)反射光线的光谱探测组件(42)和分析反射光线的光谱解码组件(43)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度自动量测仪，其特征在于：支撑架(11)的底部设置有底板(12)，移动机构(50)设置有平移组件(51)和机械臂(52)，平移组件(51)设置在底板(12)上，用于带动机械臂(52)做横向平移运动，从而使机械臂(52)在量测平台(20)和进出料装置(60)之间移动，机械臂(52)用于拿取晶圆(13)或存放晶圆(13)。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆厚度自动量测仪，其特征在于：机械臂(52)设置有固定连接在平移组件(51)上的取料臂(53)和存料臂(54)，取料臂(53)用于从进出料装置(60)取出晶圆(13)输送到量测平台(20)上；存料臂(54)用于从量测平台(20)拿取晶圆(13)输送到进出料装置(60)存放晶圆(13)。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度自动量测仪，其特征在于：伺服驱动装置(30)设置有横向移动的X轴驱动组件(31)、纵向移动的Y轴驱动组件(32)和竖向移动的Z轴驱动组件(33)，量测探头部件(40)通过X轴驱动组件(31)、Y轴驱动组件(32)和Z轴驱动组件(33)的移动从而实现多方向上的移动。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度自动量测仪，其特征在于：进出料装置(60)设置有进料盒(61)与出料盒(62)，进料盒(61)用于提供待测晶圆(13)，出料盒(62)用于存储已测晶圆(13)。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆厚度自动量测仪，其特征在于：进料盒(61)与出料盒(62)分别设置有多个放置格(63)，从而存放多个晶圆(13)。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆厚度自动量测仪，其特征在于：每个放置格(63)分别设置有不同的编号，用于量测系统主机(21)根据编号记录当前放置格(63)放置的晶圆(13)的厚度。

8.根据权利要求5所述的一种晶圆厚度自动量测仪，其特征在于：出料盒(62)设置有良品料盒(64)与瑕品料盒(65)，良品料盒(64)用于放置符合生产要求的晶圆(13)良品，瑕品料盒(65)用于放置不符合生产要求的晶圆(13)瑕疵品。