[实用新型]一种晶圆厚度自动量测仪

说明书

本实用新型涉及晶圆量测技术领域，尤其是涉及一种晶圆厚度自动量测仪，包括柜体和支撑架，柜体内设置有量测平台和移动机构，柜体设置有开口，开口处对接有进出料装置；量测平台上设置有量测装置和量测系统主机，量测装置设置有量测基座、伺服驱动装置和量测探头部件，量测探头部件设置有彩色光源组件、光谱探测组件和光谱解码组件。通过在一个柜体内设置量测装置和移动装置，从而使进出料装置里的晶圆在密封干净的环境中进行量测，减少在量测和移动过程中对晶圆表面造成的不良影响。结合彩色光源组件、光谱探测组件和光谱解码组件构成量测系统，提供高精度、非接触和大范围的量测性能，提高量测的效率和准确度。

技术领域

本实用新型涉及晶圆量测技术领域，尤其是涉及一种晶圆厚度自动量测仪。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

在半导体器件的生产过程中，需要对晶圆进行多道复杂的处理工序，采用多层沉积、光刻等方法在晶圆表面形成图形化的薄膜，然后构成各种电学元器件以及电路结构等。而在这些处理工序中，对晶圆的厚度都有一定的要求，因此对晶圆的厚度进行量测是非常必要的。在传统的处理工序中，一般是通过工人手动的方式把晶圆移动到量测仪器上进行厚度量测，或者通过外部机械手移动的方式把晶圆移动到量测仪器上进行厚度量测；工人手动的方式效率太低，量测速度太慢，当需要量测大批晶圆时就不适合。而外部机械手移动的方式虽然提高了速度，但是由于是在不同的仪器之间转移晶圆，容易导致晶圆表面附着灰尘或杂物，影响晶圆的后续处理工序。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

一种晶圆厚度自动量测仪，包括柜体和支撑柜体的支撑架，柜体内设置有量测平台和移动晶圆的移动机构，柜体的一侧设置有开口，开口处对接有存取晶圆的进出料装置；量测平台上设置有量测晶圆厚度的量测装置和运行量测相关软件系统的量测系统主机，量测装置设置有固定连接在量测平台上的量测基座、活动连接在量测基座上的伺服驱动装置、以及连接在伺服驱动装置驱动端上的量测探头部件，量测探头部件设置有发出彩色光线的彩色光源组件、接收晶圆反射光线的光谱探测组件和分析反射光线的光谱解码组件。

作为本实用新型进一步的方案：支撑架的底部设置有底板，移动机构设置有平移组件和机械臂，平移组件设置在底板上，用于带动机械臂做横向平移运动，从而使机械臂在量测平台和进出料装置之间移动，机械臂用于拿取晶圆或存放晶圆。

作为本实用新型进一步的方案：机械臂设置有固定连接在平移组件上的取料臂和存料臂，取料臂用于从进出料装置取出晶圆输送到量测平台上；存料臂用于从量测平台拿取晶圆输送到进出料装置存放晶圆。

作为本实用新型进一步的方案：伺服驱动装置设置有横向移动的X轴驱动组件、纵向移动的Y轴驱动组件和竖向移动的Z轴驱动组件，量测探头部件通过X轴驱动组件、Y轴驱动组件和Z轴驱动组件的移动从而实现多方向上的移动。

作为本实用新型进一步的方案：进出料装置设置有提供待测晶圆的进料盒、以及存储已测晶圆的出料盒。

作为本实用新型进一步的方案：进料盒与出料盒分别设置有多个放置格，从而存放多个晶圆。

作为本实用新型进一步的方案：放置格分别设置有不同的编号，用于量测系统主机根据编号记录当前放置格放置的晶圆的厚度。

作为本实用新型进一步的方案：出料盒设置有良品料盒和瑕品料盒，良品料盒用于放置符合生产要求的晶圆，瑕品料盒用于放置不符合生产要求的晶圆。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：