[实用新型]一种智能控制模组封装结构

权利要求书

1.一种智能控制模组封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的内部开设有槽体(2)，所述基板(1)的顶部固定连接有限位机构(3)，所述槽体(2)的内部安装有智能控制模组本体(4)，所述基板(1)的顶部设置有封装板(5)，所述封装板(5)的内部开设有副槽体(21)，所述封装板(5)的底部固定连接有限位组件(6)，所述限位组件(6)的外部的底部开设有限位槽(8)，所述限位组件(6)的内部开设有贯穿的限位孔(7)，所述基板(1)的内部开设有贯穿的散热孔(9)。

2.根据权利要求1所述的一种智能控制模组封装结构，其特征在于：所述限位机构(3)包括第一弹簧(10)，所述第一弹簧(10)的顶部固定连接有定位组件(11)，所述定位组件(11)的顶部设置有柱体(12)，所述定位组件(11)的顶部的两侧安装有限位件(16)，所述限位件(16)的外部的两侧固定连接有第三弹簧(15)，所述柱体(12)的顶部设置有限位柱(14)，所述限位柱(14)的尾端固定连接有第二弹簧(13)。

3.根据权利要求1所述的一种智能控制模组封装结构，其特征在于：所述槽体(2)的横截面积与副槽体(21)的横截面积一致，所述槽体(2)的高度大于副槽体(21)的高度，所述槽体(2)的高度与副槽体(21)的高度之和等于智能控制模组本体(4)的高度。

4.根据权利要求1所述的一种智能控制模组封装结构，其特征在于：所述限位机构(3)设置有四组，所述限位组件(6)设置有与限位机构(3)对应的四组，所述限位机构(3)设置有与限位组件(6)对应的圆柱体槽体，圆柱体槽体的高度大于限位机构(3)的高度。

5.根据权利要求2所述的一种智能控制模组封装结构，其特征在于：所述限位柱(14)设置有两组，所述第一弹簧(10)与基板(1)固定连接，所述第一弹簧(10)的可伸缩距离大于或者等于限位组件(6)的底部至限位孔(7)的最远距离，所述第二弹簧(13)与基板(1)固定连接，所述第二弹簧(13)的可伸缩距离大于限位柱(14)的外部与另外一组限位柱(14)的相对一侧的外壁至基板(1)所开设圆柱体槽体的外壁的最近距离。

6.根据权利要求2所述的一种智能控制模组封装结构，其特征在于：所述第三弹簧(15)与基板(1)固定连接，所述第三弹簧(15)的长度大于第三弹簧(15)底部至限位件(16)的最大距离。

7.根据权利要求2所述的一种智能控制模组封装结构，其特征在于：所述封装板(5)的底部设置有与限位件(16)对应的槽体，所述限位件(16)设置有两组，所述限位件(16)设置有与限位槽(8)对应的弧形结构。