[实用新型]一种智能控制模组封装结构

说明书

本实用新型涉及封装结构技术领域，且提供了一种智能控制模组封装结构，包括基板，所述基板的内部开设有槽体，所述基板的顶部固定连接有限位机构，所述槽体的内部安装有智能控制模组本体，所述基板的顶部设置有封装板，所述封装板的内部开设有副槽体，所述封装板的底部固定连接有限位组件，所述限位组件的外部的底部开设有限位槽，所述限位组件的内部开设有贯穿的限位孔，该一种智能控制模组封装结构，具备结构稳定、密封性能符合要求等优点，使用限位组件进行基板和封装板的连接，使用弹簧和限位组件等结构增加稳定性，解决了目前智能控制模组封装结构稳定性和密封性不能达到预期，内部的模组易受到灰尘的影响的问题。

技术领域

本实用新型涉及封装结构技术领域，具体为一种智能控制模组封装结构。

背景技术

智能控制模组是高性能、高集成度并支持蜂窝通信的系统核心板组件，智能控制模组拥有多样化接口，可扩展复杂外设，方便用户串接多种外扩设备，而且智能控制模组的体积小、成本低，在不同的领域得到了广泛的应用。

智能控制模组在使用时需要搭配封装结构使用，现有的封装结构使用基板、侧壁部等结构进行智能控制模组的封装，封装方便简单、灵活性高，结构轻量化，但是封装结构稳定性和密封性不能达到预期，内部的模组易受到灰尘的影响。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种智能控制模组封装结构，具备结构稳定、密封性能符合要求的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种智能控制模组封装结构，包括基板，所述基板的内部开设有槽体，所述基板的顶部固定连接有限位机构，所述槽体的内部安装有智能控制模组本体，所述基板的顶部设置有封装板，所述封装板的内部开设有副槽体，所述封装板的底部固定连接有限位组件，所述限位组件的外部的底部开设有限位槽，所述限位组件的内部开设有贯穿的限位孔，所述基板的内部开设有贯穿的散热孔。

优选地，所述限位机构包括第一弹簧，所述第一弹簧的顶部固定连接有定位组件，所述定位组件的顶部设置有柱体，所述定位组件的顶部的两侧安装有限位件，所述限位件的外部的两侧固定连接有第三弹簧，所述柱体的顶部设置有限位柱，所述限位柱的尾端固定连接有第二弹簧。

优选地，所述槽体的横截面积与副槽体的横截面积一致，所述槽体的高度大于副槽体的高度，所述槽体的高度与副槽体的高度之和等于智能控制模组的高度，智能控制模组可以安装在槽体和副槽体内部。

优选地，所述限位机构设置有四组，所述限位组件设置有与限位机构对应的四组，所述限位机构设置有与限位组件对应的圆柱体槽体，圆柱体槽体的高度大于限位机构的高度，限位组件可以安装在限位机构设置的圆柱体槽体的内部。

优选地，所述限位柱设置有两组，所述第一弹簧与基板固定连接，所述第一弹簧的可伸缩距离大于或者等于限位组件的底部至限位孔的最远距离，所述第二弹簧与基板固定连接，所述第二弹簧的可伸缩距离大于限位柱的外部与另外一组限位柱的相对一侧的外壁至基板所开设圆柱体槽体的外壁的最近距离，限位柱可带动第二弹簧收缩使得限位组件进入限位机构内部。

优选地，所述第三弹簧与基板固定连接，所述第三弹簧的长度大于第三弹簧底部至限位件的最大距离，定位组件移动可使得处于收缩状态的第三弹簧伸长带动限位件移动至限位槽内部进而固定限位组件的位置。

优选地，所述封装板的底部设置有与限位件对应的槽体，所述限位件设置有两组，所述限位件设置有与限位槽对应的弧形结构。

有益效果：