[实用新型]封装壳体结构和功率模块

权利要求书

1.一种封装壳体结构，其特征在于，包括封装框架(110)和模块盖板(130)，所述模块盖板(130)设置在所述封装框架(110)内侧，且所述封装框架(110)的内角顶点处设置有卡扣(150)，所述模块盖板(130)上对应开设有卡槽(170)，所述卡扣(150)与所述卡槽(170)相配合。

2.根据权利要求1所述的封装壳体结构，其特征在于，所述封装框架(110)呈矩形框状，且所述封装框架(110)的四个内角顶点处均设置有所述卡扣(150)。

3.根据权利要求2所述的封装壳体结构，其特征在于，所述模块盖板(130)的形状与所述封装框架(110)的形状相适配，所述卡槽(170)开设在所述模块盖板(130)的四个顶角处。

4.根据权利要求3所述的封装壳体结构，其特征在于，所述卡槽(170)呈矩形槽状，并贯穿所述模块盖板(130)。

5.根据权利要求1-4任一项所述的封装壳体结构，其特征在于，所述封装框架(110)包括多个边框(111)，多个所述边框(111)首尾接合，且相邻两个所述边框(111)的连接处设置有固定柱(113)，所述卡扣(150)设置在所述固定柱(113)上。

6.根据权利要求5所述的封装壳体结构，其特征在于，所述卡扣(150)包括一体设置的弹性连接座(151)和卡钩(153)，所述弹性连接座(151)与所述固定柱(113)的内侧连接，所述卡钩(153)设置在所述弹性连接座(151)的端部，并朝向靠近所述固定柱(113)的方向凸起。

7.根据权利要求6所述的封装壳体结构，其特征在于，位于对角线上的两个所述固定柱(113)所对应的两个所述卡钩(153)的凸起方向相反。

8.根据权利要求6所述的封装壳体结构，其特征在于，所述弹性连接座(151)包括连接部(155)和弹性部(157)，所述连接部(155)的一端设置在所述固定柱(113)的内侧，另一端朝向远离所述固定柱(113)的方向延伸，所述弹性部(157)的一端连接于所述连接部(155)远离所述固定柱(113)的一端，并与所述连接部(155)呈折弯设置，所述卡钩(153)设置在所述弹性部(157)远离所述连接部(155)的一端。

9.根据权利要求8所述的封装壳体结构，其特征在于，所述弹性部(157)相对所述连接部(155)朝向靠近所述固定柱(113)的方向倾斜设置。

10.根据权利要求8所述的封装壳体结构，其特征在于，所述弹性部(157)的宽度在远离所述连接部(155)的方向上逐渐减小。

11.根据权利要求6所述的封装壳体结构，其特征在于，所述卡钩(153)的凸起方向与所述边框(111)的延伸方向之间的夹角在40°-60°之间。

12.一种功率模块(200)，其特征在于，包括基板(210)、芯片(230)和如权利要求1-11任一项所述的封装壳体结构，所述芯片(230)设置在所述基板(210)上，所述封装框架(110)设置在所述基板(210)上，并围设在所述芯片(230)四周，所述模块盖板(130)盖设在所述芯片(230)上。