[实用新型]封装壳体结构和功率模块

说明书

本实用新型提供了一种封装壳体结构和功率模块，涉及芯片封装技术领域，该封装壳体结构包括封装框架和模块盖板，模块盖板卡合设置在封装框架内侧，且封装框架的内角顶点处设置有卡扣，模块盖板上对应开设有卡槽，卡扣与卡槽相配合。相较于现有技术，本实用新型通过将卡扣设置在封装框架的内角顶点处，在卡扣与卡槽装配完成后，能够同时对模块盖板的两个侧边进行限位，从而提升装配的稳定性，使得装配完成后不易发生松动。并且，卡扣结构设置在内角顶点处，避免影响盖板及内部衬板的使用面积，从而提升了盖板及内部衬板的使用面积，有利于功率模块的优化设计。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体而言，涉及一种封装壳体结构和功率模块。

背景技术

功率模块封装中外框加硅胶是一种比较常见的封装形式，外框为模块的封装提供了基本的封装结构，同时对模块给与了机械支撑；而模块盖板则提供了封闭的功能，避免内部芯片遭到外部的物理破坏，如固体粉尘和液体的直接接触。通常，盖板与框架通过物理方式来连接，实现盖板与框架的固定。一般而言，在外框架结构中需要在框边设置卡扣等功能性结构部件，在盖板的边缘则设置卡槽，通过卡扣与卡槽的结合使盖板固定在外框架上。这样的连接结构简单有效，生产上具有不错的优势。

但是，经发明人调研发现，现有的框架连接结构如图1所示，一方面，卡扣等功能性结构部件一般一端连接在模块外框架的框边上，而另一端悬空，通过物理挤压的方式，造成卡扣悬空端位移，从而使卡扣悬空端可以和盖板形成配合，通过卡扣部件突出部分扣紧盖板，由于盖板与框架的框边通过卡扣等功能性结构件连接，而卡扣结构仅仅能够对盖板的单个侧边进行限位，这样的连接结构有稳定性差，易松动等问题。另一方面，设置在框边的卡扣结构也在一定程度上影响了盖板即内部衬板的使用面积。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装壳体结构和功率模块，其能够提升盖板装配的稳定性，不易松动，并且降低了对盖板使用面积的影响，提升了盖板使用面积。

本实用新型的实施例是这样实现的：

第一方面，本实用新型提供一种封装壳体结构，包括封装框架和模块盖板，所述模块盖板卡合设置在所述封装框架内侧，且所述封装框架的内角顶点处设置有卡扣，所述模块盖板上对应开设有卡槽，所述卡扣与所述卡槽相配合。

在可选的实施方式中，所述封装框架呈矩形框状，且所述封装框架的四个内角顶点处均设置有所述卡扣。

在可选的实施方式中，所述模块盖板的形状与所述封装框架的形状相适配，所述卡槽开设在所述模块盖板的四个顶角处。

在可选的实施方式中，所述卡槽呈矩形槽状，并贯穿所述模块盖板。

在可选的实施方式中，所述封装框架包括多个边框，多个所述边框首尾接合，且相邻两个所述边框的连接处设置有固定柱，所述卡扣设置在所述固定柱上。

在可选的实施方式中，所述卡扣包括一体设置的弹性连接座和卡钩，所述弹性连接座与所述固定柱的内侧连接，所述卡钩设置在所述弹性连接座的端部，并朝向靠近所述固定柱的方向凸起。

在可选的实施方式中，位于对角线上的两个所述固定柱所对应的两个所述卡钩的凸起方向相反。

在可选的实施方式中，所述弹性连接座包括连接部和弹性部，所述连接部的一端设置在所述固定柱的内侧，另一端朝向远离所述固定柱的方向延伸，所述弹性部的一端连接于所述连接部远离所述固定柱的一端，并与所述连接部呈折弯设置，所述卡钩设置在所述弹性部远离所述连接部的一端。

在可选的实施方式中，所述弹性部相对所述连接部朝向靠近所述固定柱的方向倾斜设置。

在可选的实施方式中，所述卡钩的凸起方向与所述边框的延伸方向之间的夹角在40°-60°之间。

在可选的实施方式中，所述弹性部的宽度在远离所述连接部的方向上逐渐减小。