[实用新型]一种集成电路封装装置

权利要求书

1.一种集成电路封装装置，其特征在于，包括：

封装装置本体(1)；

定位装置(2)，可有效锁定集成电路的所述定位装置(2)安装于封装装置本体(1)的表面；

其中，所述定位装置(2)包括固定连接于封装装置本体(1)表面的安装基座(201)，所述安装基座(201)的上端固定连接有安装平台(202)，所述安装平台(202)的内部安装有第一定位机构(203)，所述第一定位机构(203)的表面安装有第二定位机构(204)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述第一定位机构(203)包括固定连接于安装平台(202)内部的伺服电机(2031)，所述伺服电机(2031)的输出轴啮合连接有双向丝杠(2032)，所述双向丝杠(2032)的两端均贯穿至安装平台(202)的外部，所述双向丝杠(2032)两个相反螺纹的表面均螺纹连接有与安装基座(201)滑动连接的连接板(2033)，两个所述连接板(2033)的相对端均固定连接有均匀分布的连接杆(2034)，所述连接杆(2034)的表面套设有定位套杆(2035)，所述定位套杆(2035)的内壁一侧与连接杆(2034)之间固定连接有第一弹簧(2036)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述定位套杆(2035)的截面形状为矩形，所述定位套杆(2035)的下端与安装平台(202)滑动连接。

4.根据权利要求2所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述定位套杆(2035)的边角均倒有圆角，所述定位套杆(2035)的表面设有柔性保护涂层。

5.根据权利要求2所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述连接板(2033)的下端开设有调节口(2037)，所述第二定位机构(204)包括滑动连接于安装平台(202)内壁的安装板(2041)，所述安装板(2041)的上端固定连接有均匀分布的活塞杆(2042)，所述活塞杆(2042)的表面滑动连接有与安装平台(202)固定连接的活塞筒(2043)，所述活塞筒(2043)的上端贯穿至安装平台(202)的外部，所述活塞筒(2043)的上端与安装平台(202)的上端齐平，所述安装板(2041)的下端与安装平台(202)固定连接的第二弹簧(2045)，所述安装板(2041)的两端均固定连接有引导板(2044)，所述引导板(2044)远离安装板(2041)的一端贯穿安装平台(202)并延伸至调节口(2037)的内部，所述引导板(2044)的截面形状为阶梯状。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述引导板(2044)和调节口(2037)与双向丝杠(2032)的位置相交错，所述引导板(2044)的边角和调节口(2037)内壁的边角均倒有圆角。