[实用新型]一种集成电路封装装置有效
申请号: | 202223380528.5 | 申请日: | 2022-12-16 |
公开(公告)号: | CN219246633U | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 林创光 | 申请(专利权)人: | 深圳市建安智控技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 佛山知正知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44483 | 代理人: | 吕超 |
地址: | 518110 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 装置 | ||
本实用新型涉及集成电路封装技术领域,具体的说是一种集成电路封装装置,包括:封装装置本体;定位装置,可有效锁定集成电路的所述定位装置安装于封装装置本体的表面;所述定位装置包括固定连接于封装装置本体表面的安装基座;通过设置第一定位机构,当工作人员需要封装集成电路时,伺服电机通过双向丝杠、连接板和连接杆带动定位套杆抵住集成电路,此时集成电路阻止定位套杆继续移动,连接杆在继续移动的过程中配合定位套杆压缩第一弹簧,使得第一弹簧将定位套杆牢牢地压在集成电路的表面,当集成电路被牢牢地锁定在安装平台的上端后,工作人员即可开启封装装置本体对集成电路进行封装操作。
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装技术领域,特别的涉及一种集成电路封装装置。
背景技术
集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,由于不同集成电路的形状各异,现有的集成电路封装装置中的固定机构不能根据集成电路的形状变化,对于不规则的集成电路夹持较为不便,是目前需要解决的问题。
因此,提出一种集成电路封装装置以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的,一种集成电路封装装置,包括:封装装置本体;定位装置,可有效锁定集成电路的所述定位装置安装于封装装置本体的表面;所述定位装置包括固定连接于封装装置本体表面的安装基座,所述安装基座的上端固定连接有安装平台,所述安装平台的内部安装有第一定位机构,所述第一定位机构的表面安装有第二定位机构。
优选的,所述第一定位机构包括固定连接于安装平台内部的伺服电机,所述伺服电机的输出轴啮合连接有双向丝杠,所述双向丝杠的两端均贯穿至安装平台的外部,所述双向丝杠两个相反螺纹的表面均螺纹连接有与安装基座滑动连接的连接板,两个所述连接板的相对端均固定连接有均匀分布的连接杆,所述连接杆的表面套设有定位套杆,所述定位套杆的内壁一侧与连接杆之间固定连接有第一弹簧,通过设置第一定位机构,当工作人员需要封装集成电路时,伺服电机通过双向丝杠、连接板和连接杆带动定位套杆抵住集成电路,此时集成电路阻止定位套杆继续移动,连接杆在继续移动的过程中配合定位套杆压缩第一弹簧,使得第一弹簧将定位套杆牢牢地压在集成电路的表面,当集成电路被牢牢地锁定在安装平台的上端后,工作人员即可开启封装装置本体对集成电路进行封装操作。该第一定位机构能够有效定位不同形状的集成电路,无需为单一型号的集成电路定制相应的固定机构,以扩大第一定位机构的适用范围。
优选的,所述定位套杆的截面形状为矩形,所述定位套杆的下端与安装平台滑动连接,这能够限定定位套杆的移动轨迹,以避免定位套杆在移动时旋转或倾斜。
优选的,所述定位套杆的边角均倒有圆角,所述定位套杆的表面设有柔性保护涂层,这能够降低定位套杆划伤集成电路的概率,以提高集成电路封装后的品质。
优选的,所述连接板的下端开设有调节口,所述第二定位机构包括滑动连接于安装平台内壁的安装板,所述安装板的上端固定连接有均匀分布的活塞杆,所述活塞杆的表面滑动连接有与安装平台固定连接的活塞筒,所述活塞筒的上端贯穿至安装平台的外部,所述活塞筒的上端与安装平台的上端齐平,所述安装板的下端与安装平台固定连接的第二弹簧,所述安装板的两端均固定连接有引导板,所述引导板远离安装板的一端贯穿安装平台并延伸至调节口的内部,所述引导板的截面形状为阶梯状,通过设置第二定位机构,在连接板靠近集成电路的过程中,连接板通过调节口下移引导板,引导板带动安装板下移,安装板带动活塞杆下移,此时与集成电路接触的活塞筒内部的气压快速降低,集成电路被牢牢地吸附在安装平台的上端,这能够使集成电路在封装时更加稳定,以提高集成电路封装的成品率。
优选的,所述引导板和调节口与双向丝杠的位置相交错,所述引导板的边角和调节口内壁的边角均倒有圆角,这能够降低连接板通过调节口下移引导板的干扰,以保障第二定位机构的正常运行。
本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造