[实用新型]晶圆加工用的吸附转移机构有效
申请号: | 202223381028.3 | 申请日: | 2022-12-16 |
公开(公告)号: | CN218887150U | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 程强 | 申请(专利权)人: | 江苏芊岛湖新型材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 无锡科嘉知信专利代理事务所(普通合伙) 32515 | 代理人: | 陈颖 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆加 工用 吸附 转移 机构 | ||
1.晶圆加工用的吸附转移机构,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)上固定安装有空心柱(2),所述空心柱(2)内安装有丝杆组件(3),且滑动安装有调节柱(4),所述调节柱(4)与所述丝杆组件(3)螺纹连接,所述空心柱(2)内开设有条形导向槽(5),且上端通过轴承转动安装有旋转支架(7),所述调节柱(4)上安装有导向块(6),所述导向块(6)滑动安装在所述条形导向槽(5)内,所述旋转支架(7)与所述调节柱(4)之间固定安装有旋转组件(8);
所述旋转支架(7)上插装有两个对称的工型块(9),所述工型块(9)上固定安装有电动伸缩支架(10),所述电动伸缩支架(10)的端部固定安装有L型板(11),所述L型板(11)上安装有伺服电缸(12),所述伺服电缸(12)上安装有真空吸盘(13),所述真空吸盘(13)的一侧安装有吹气喷头(14)。
2.根据权利要求1所述的晶圆加工用的吸附转移机构,其特征在于:所述丝杆组件(3)包括第一伺服电机(31)和单向丝杆(32),所述单向丝杆(32)的下端通过轴承转动安装在所述空心柱(2)的底部,且与所述调节柱(4)螺纹连接,所述第一伺服电机(31)固定安装在所述箱体(1)内,且通过联轴器与所述单向丝杆(32)传动连接。
3.根据权利要求1所述的晶圆加工用的吸附转移机构,其特征在于:所述旋转组件(8)包括第二伺服电机(81)、链条(82)、链盘(83)、链轮(84)和固定片(85),所述固定片(85)焊接在所述调节柱(4)上,且与所述第二伺服电机(81)固定连接,所述链盘(83)固定安装在所述旋转支架(7)上,所述链轮(84)固定安装在所述第二伺服电机(81)的输出轴上,所述链条(82)的两侧安装在所述链盘(83)和所述链轮(84)上。
4.根据权利要求1所述的晶圆加工用的吸附转移机构,其特征在于:所述电动伸缩支架(10)包括电动推杆(101)、连接块(102)、空心管(103)和调节杆(104),所述空心管(103)的一端固定安装在所述工型块(9)上,且与所述调节杆(104)滑动连接,所述调节杆(104)的一端与所述L型板(11)固定连接,且一侧与所述连接块(102)焊接连接,所述电动推杆(101)固定安装在所述空心管(103)上,且一端与所述连接块(102)固定连接。
5.根据权利要求1所述的晶圆加工用的吸附转移机构,其特征在于:所述真空吸盘(13)与所述吹气喷头(14)上均安装有阀门(15)。
6.根据权利要求1所述的晶圆加工用的吸附转移机构,其特征在于:所述箱体(1)的下表面上固定安装有底板(16),所述底板(16)上开设有安装孔(17)。
7.根据权利要求1所述的晶圆加工用的吸附转移机构,其特征在于:所述旋转支架(7)上螺纹连接有两个旋钮螺钉(18),所述旋钮螺钉(18)的一端抵止在所述工型块(9)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造