[实用新型]晶圆加工用的吸附转移机构有效
申请号: | 202223381028.3 | 申请日: | 2022-12-16 |
公开(公告)号: | CN218887150U | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 程强 | 申请(专利权)人: | 江苏芊岛湖新型材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 无锡科嘉知信专利代理事务所(普通合伙) 32515 | 代理人: | 陈颖 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆加 工用 吸附 转移 机构 | ||
本实用新型公开了晶圆加工用的吸附转移机构,其技术方案要点是:包括箱体,所述箱体上固定安装有空心柱,所述空心柱内安装有丝杆组件,且滑动安装有调节柱,所述调节柱与所述丝杆组件螺纹连接,所述空心柱内开设有条形导向槽,且上端通过轴承转动安装有旋转支架,所述调节柱上安装有导向块,所述导向块滑动安装在所述条形导向槽内,所述旋转支架与所述调节柱之间固定安装有旋转组件;所述旋转支架上插装有两个对称的工型块,方便对转移机构的整体高度进行调整,使得机构使用范围,真空吸盘一侧安装的吹气喷头能够将抛光后晶圆片上附着的灰尘进行吹散,提高晶圆片转移时的洁净度,提高转运的效果和实用性,使用方便。
技术领域
本实用新型涉及晶圆加工技术领域,特别涉及晶圆加工用的吸附转移机构。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。
晶圆加工过程中需要抛光,晶圆片抛光后需要将晶圆片转移到相邻的下一步工序加工设备上进行加工,转移过程中大多数通过输送带设备进行转移,方便快捷,但输送带设备表面容易附着灰尘,影响抛光后晶圆片的清洁度,容易造成晶圆片表面出现划痕,影响转运的效果。
实用新型内容
针对背景技术中提到的问题,本实用新型的目的是提供晶圆加工用的吸附转移机构,以解决背景技术中提到的问题。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
晶圆加工用的吸附转移机构,包括箱体,所述箱体上固定安装有空心柱,所述空心柱内安装有丝杆组件,且滑动安装有调节柱,所述调节柱与所述丝杆组件螺纹连接,所述空心柱内开设有条形导向槽,且上端通过轴承转动安装有旋转支架,所述调节柱上安装有导向块,所述导向块滑动安装在所述条形导向槽内,所述旋转支架与所述调节柱之间固定安装有旋转组件;
所述旋转支架上插装有两个对称的工型块,所述工型块上固定安装有电动伸缩支架,所述电动伸缩支架的端部固定安装有L型板,所述L型板上安装有伺服电缸,所述伺服电缸上安装有真空吸盘,所述真空吸盘的一侧安装有吹气喷头。
通过采用上述技术方案,箱体方便对空心柱进行固定,丝杆组件方便带动调节柱在空心柱内移动,通过条形导向槽与导向块相互配合时,使得调节柱在空心柱内竖直平稳移动,从而能够根据调设备机台出口高度对转移机构的整体高度进行调整,使得机构使用范围,通过旋转组件方便对旋转支架的使用角度进行调整,真空吸盘方便对抛光后的晶圆片进行吸附,方便在转移的时候不易掉落下来,真空吸盘较为柔软,不易对晶圆片造成磨损,电动伸缩支架通过工型块方便安装在旋转支架上,方便对真空吸盘的使用距离进行调整,使得真空吸盘能够从抛光设备出口处对抛光后的晶圆片进行吸附,将晶圆转移到下一步工序加工设备上,提高晶圆片转移的精度,通过L型板上安装的伺服电缸方便对真空吸盘的吸附高度进行调整,真空吸盘一侧安装的吹气喷头能够将抛光后晶圆片上附着的灰尘进行吹散,提高晶圆片转移时的洁净度,提高转运的效果,使用方便,提高实用性。
较佳的,所述丝杆组件包括第一伺服电机和单向丝杆,所述单向丝杆的下端通过轴承转动安装在所述空心柱的底部,且与所述调节柱螺纹连接,所述第一伺服电机固定安装在所述箱体内,且通过联轴器与所述单向丝杆传动连接。
通过采用上述技术方案,第一伺服电机通过联轴器带动单向丝杆转动,使得调节柱与单向丝杆螺纹连接时,能够调节调节柱在空心柱内竖直移动的高度,使得转移机构能够与不同的设备相适配。
较佳的,所述旋转组件包括第二伺服电机、链条、链盘、链轮和固定片,所述固定片焊接在所述调节柱上,且与所述第二伺服电机固定连接,所述链盘固定安装在所述旋转支架上,所述链轮固定安装在所述第二伺服电机的输出轴上,所述链条的两侧安装在所述链盘和所述链轮上。
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