[实用新型]具有导热吸热功能的屏蔽罩组件

权利要求书

1.一种具有导热吸热功能的屏蔽罩组件，其特征在于，所述屏蔽罩组件包括：

屏蔽罩主体，所述屏蔽罩主体的下端设有容纳凹槽，所述屏蔽罩主体上设有封闭空腔，所述封闭空腔位于所述容纳凹槽的上方，所述屏蔽罩主体与电子电路基板固定连接，所述电子电路基板上的电子元器件位于所述容纳凹槽内，所述屏蔽罩主体和所述电子电路基板均位于外壳内；

导热相变层，所述导热相变层设置于所述封闭空腔内，所述导热相变层的厚度与所述封闭空腔的厚度相匹配；

上导热层，设置于所述屏蔽罩主体的上方；

下导热层，设置于所述容纳凹槽内，所述下导热层与所述上导热层平行设置。

2.根据权利要求1所述的具有导热吸热功能的屏蔽罩组件，其特征在于，所述封闭空腔为一个或多个空腔结构，多个所述空腔结构呈阵列布置于所述屏蔽罩主体内。

3.根据权利要求1所述的具有导热吸热功能的屏蔽罩组件，其特征在于，所述封闭空腔为长方体空腔、正方体空腔、圆柱体空腔和棱柱体空腔中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的具有导热吸热功能的屏蔽罩组件，其特征在于，所述上导热层为导热硅胶或抹导热凝胶，所述下导热层为导热硅胶或抹导热凝胶。

5.根据权利要求4所述的具有导热吸热功能的屏蔽罩组件，其特征在于，所述下导热层的厚度不小于所述电子元器件与所述容纳凹槽之间的距离。

6.根据权利要求4所述的具有导热吸热功能的屏蔽罩组件，其特征在于，所述上导热层的厚度不小于屏蔽罩主体上端与所述外壳内壁的距离。