[实用新型]具有导热吸热功能的屏蔽罩组件

说明书

本实用新型提供了一种具有导热吸热功能的屏蔽罩组件，该屏蔽罩组件包括：屏蔽罩主体的下端设有容纳凹槽，屏蔽主体上设有封闭空腔，封闭空腔位于容纳凹槽的上方，屏蔽罩主体与电子电路基板固定连接，电子电路基板上的电子元器件位于容纳凹槽内，屏蔽罩主体和电子电路基板均位于外壳内；导热相变层，导热相变层设置于封闭空腔内，导热相变层的厚度与封闭空腔的厚度相匹配；上导热层，设置于屏蔽罩主体的上方；下导热层，设置于容纳凹槽内，下导热层与上导热层平行设置。导热变相层能够相变过程中吸收大量的热量，使电子元器件长时间维持在低温下平稳运行；通过上导热层和下导热层的设置，能够降低内部电子元器件的温度。

技术领域

本实用新型涉及屏蔽罩技术领域，尤其涉及一种具有导热吸热功能的屏蔽罩组件。

背景技术

屏蔽罩是一种金属罩子，通过卡扣或焊接方式固定在电子电路板上，屏蔽罩的作用是屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和防止内部产生的电磁波向外辐射。由于加盖了屏蔽罩将电路芯片等电子器件封装，使其处于一个相对封闭的空间，电子芯片等器件工作时产生大量的热无法传导散失在外部，使器件温度升高，降低器件性能。

现有技术中，通常的处理方法是将器件产生的热量通过空气传热或其他传热物质传递到屏蔽罩，屏蔽罩再通过空气将热量传递到外壳，屏蔽罩普遍采用的是0.2mm厚度的不锈钢和洋白铜，传热和储热能力有限，这种结构不能很好的降低器件温度，影响性能，降低设备运行的稳定性。

因此，有必要开发一种具有导热吸热功能的屏蔽罩组件，能够降低电子电路板上电子器件的温度，使其能够在较低温度下运行，提高设备运行的稳定性。

实用新型内容

本实用新型旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

有鉴于此，本实用新型提出了一种具有导热吸热功能的屏蔽罩组件，所述屏蔽罩组件包括：

屏蔽罩主体，所述屏蔽罩主体的下端设有容纳凹槽，所述屏蔽主体上设有封闭空腔，所述封闭空腔位于所述容纳凹槽的上方，所述屏蔽罩主体与电子电路基板固定连接，所述电子电路基板上的电子元器件位于所述容纳凹槽内，所述屏蔽罩主体和所述电子电路基板均位于外壳内；

导热相变层，所述导热相变层设置于所述封闭空腔内，所述导热相变层的厚度与所述封闭空腔的厚度相匹配；

上导热层，设置于所述屏蔽罩主体的上方；

下导热层，设置于所述容纳凹槽内，所述下导热层与所述上导热层平行设置。

进一步地，所述封闭空腔为一个或多个空腔结构，多个所述空腔结构呈阵列布置于所述屏蔽罩主体内。

进一步地，所述封闭空腔为长方体空腔、正方体空腔、圆柱体空腔和棱柱体空腔中的至少一种。

进一步地，所述导热相变层为石蜡、六水氯化钙和多元醇中的至少一种。

进一步地，所述上导热层为导热硅胶或抹导热凝胶，所述下导热层为导热硅胶或抹导热凝胶。

进一步地，所述下导热层的厚度不小于所述电子元器件与所述容纳凹槽之间的距离。

进一步地，所述上导热层的厚度不小于所述屏蔽罩主体上端与所述外壳内壁的距离。

本实用新型提供的技术方案可以包括以下有益效果：

通过在屏蔽罩主体内设有封闭空腔，并在封闭空腔内设置导热相变层，导热变相层能够相变过程中吸收大量的热量，使电子元器件长时间维持在低温下平稳运行；通过上导热层和下导热层的设置，能够传导内部产生的热量至外壳，进而降低内部电子元器件的温度。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。

附图说明