[实用新型]一种多LED芯片的CSP封装结构

权利要求书

1.一种多LED芯片的CSP封装结构，包括LED芯片(1)、荧光膜片(2)、白胶(3)和透明硅胶(4)，其特征在于，

所述LED芯片(1)有多个，并且在同一平面上相互间隔并排列成LED芯片矩阵结构；

多个所述荧光膜片(2)分别设于各个所述LED芯片(1)的上方，并与所述LED芯片(1)间隔，形成与所述LED芯片矩阵结构行数和列数相同的荧光膜片矩阵结构，所述荧光膜片矩阵结构外围的荧光膜片(2)向四周延伸，使所述荧光膜片矩阵结构面积大于所述LED芯片矩阵结构的面积；

相邻所述LED芯片(1)之间填充白胶(3)，相邻所述荧光膜片(2)之间填充白胶(3)，LED芯片(1)之间的白胶(3)与荧光膜片(2)之间的白胶(3)相连接，将所述LED芯片(1)和所述荧光膜片(2)隔离形成多个发光结构，每个发光结构包括一个下方的一个LED芯片(1)和上方的一个荧光膜片(2)；所述白胶(3)还包裹所述荧光膜片矩阵结构的四周，并斜向下延伸至所述LED芯片矩阵结构的四周下部形成反射杯；

所述透明硅胶(4)填充所述LED芯片(1)、所述透明硅胶(4)和所述白胶(3)之间形成的空间。

2.根据权利要求1所述的一种多LED芯片的CSP封装结构，其特征在于，所述LED芯片(1)有四个，并形成二乘二的LED芯片矩阵结构。

3.根据权利要求2所述的一种多LED芯片的CSP封装结构，其特征在于，四个所述LED芯片(1)形成的四个所述发光结构发出的光的颜色分别为红色、绿色、蓝色和白色。

4.根据权利要求1所述的一种多LED芯片的CSP封装结构，其特征在于，多个所述LED芯片(1)形成的多个所述发光结构发出的光的为同种颜色。

5.根据权利要求1所述的一种多LED芯片的CSP封装结构，其特征在于，相邻所述LED芯片(1)的间距小于100um。

6.根据权利要求1所述的一种多LED芯片的CSP封装结构，其特征在于，所述LED芯片(1)的电极位于底部。

7.根据权利要求1所述的一种多LED芯片的CSP封装结构，其特征在于，所述LED芯片(1)与所述荧光膜片(2)的间距为1～100um。