[实用新型]一种多LED芯片的CSP封装结构

说明书

本实用新型属于LED封装技术领域，具体涉及一种多LED芯片的CSP封装结构，包括LED芯片、荧光膜片、白胶和透明硅胶，本实用新型通过白胶隔离形成多个发光结构，限制每个LED芯片发出的光经过对应的荧光膜片从正面射出，并且形成的反射杯结构能够将LED芯片矩阵结构侧面发出的光反射到正面经荧光膜片射出，使光线更集中，混光效果更好；本实用新型提供的一种多LED芯片的CSP封装结构，相邻设置的LED芯片之间只有一层白胶，大大缩小了LED芯片的间距，有效减小了封装结构的体积，出光面积较小，提升了混光效果，在小角度小尺寸的灯具中应用效果好。

技术领域

本实用新型属于LED封装技术领域，具体涉及一种多LED芯片的CSP封装结构。

背景技术

为了实现多色灯光效果，传统的多色LED灯珠，将发出不同单色光的LED芯片，分别进行CSP封装，然后贴片在同一片PCB板上进行点亮，这种封装方式每个CSP封装结构之间间距达到100um以上，并且每个CSP封装结构侧面的白胶或荧光层达到200um以上，因此LED芯片的间距达到了500um以上，限制了结构的小型化，整体发光面较大，不利于实现混光。

公开号为CN209691750U的中国实用新型提供了一种RGBW四色贴片LED灯珠，包括一贴片LED支架，在该贴片LED支架正面上设置有一第一固晶区、一第二固晶区、一第三固晶区与一第四固晶区，在该第一固晶区上设置有一红色LED芯片，在该第二固晶区上设置有一绿色LED芯片，在该第三固晶区上设置有一蓝色LED芯片，在该第四固晶区上设置有一白光LED芯片；该白光LED芯片包括设置于第四固晶区上的一蓝色芯片、及设置于蓝色芯片上的一荧光体；同时，在该贴片LED支架上方涂覆有将红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片与白光LED芯片全封住的一透明胶层。

这种LED灯珠简化了结构与工序，提高了发光效果，但是需要在贴片LED支架上分别设置LED芯片，并在LED芯片上单独设置荧光胶或荧光片，LED灯珠的体积较大，无法实现更小的出光面积和混光效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中多色LED灯珠结构中LED芯片间距较大，限制其小型化，导致出光面积较大，不利于实现混光的缺陷，从而提供一种多LED芯片的CSP封装结构。

一种多LED芯片的CSP封装结构，包括LED芯片、荧光膜片、白胶和透明硅胶；

所述LED芯片有多个，并且在同一平面上相互间隔并排列成LED芯片矩阵结构；

多个所述荧光膜片分别设于各个所述LED芯片的上方，并与所述LED芯片间隔，形成与所述LED芯片矩阵结构行数和列数相同的荧光膜片矩阵结构，所述荧光膜片矩阵结构外围的荧光膜片向四周延伸，使所述荧光膜片矩阵结构面积大于所述LED芯片矩阵结构的面积；

相邻所述LED芯片之间填充白胶，相邻所述荧光膜片之间填充白胶，LED芯片之间的白胶与荧光膜片之间的白胶相连接，将所述LED芯片和所述荧光膜片隔离形成多个发光结构，每个发光结构包括一个下方的一个LED芯片和上方的一个荧光膜片；所述白胶还包裹所述荧光膜片矩阵结构的四周，并斜向下延伸至所述LED芯片矩阵结构的四周下部形成反射杯；

所述透明硅胶填充所述LED芯片、所述透明硅胶和所述白胶之间形成的空间。

进一步的，所述LED芯片有四个，并形成二乘二的LED芯片矩阵结构。

进一步的，四个所述LED芯片形成的四个所述发光结构发出的光的颜色分别为红色、绿色、蓝色和白色。

进一步的，多个所述LED芯片形成的多个所述发光结构发出的光的为同种颜色。

进一步的，相邻所述LED芯片的间距小于100um。

进一步的，所述LED芯片的电极位于底部。