[实用新型]一种晶圆水平式去胶机的固定机构有效
申请号: | 202223439087.1 | 申请日: | 2022-12-20 |
公开(公告)号: | CN219350195U | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 倪裕林;徐新志;尹旺;尹康 | 申请(专利权)人: | 昆山蕴鼎自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;G03F7/42;G03F7/40 |
代理公司: | 沧州市宏科专利代理事务所(普通合伙) 13134 | 代理人: | 韩超 |
地址: | 215000 江苏省苏州市昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 水平 式去胶机 固定 机构 | ||
1.一种晶圆水平式去胶机的固定机构,其特征在于:包括底座(1);所述底座(1)的顶部固定连接有工作台(2);所述工作台(2)顶部的两侧均固定连接有挡板(3);两个所述挡板(3)相对的一侧且位于工作台(2)的顶部开设有工作腔(4);所述工作腔(4)的内部设有固定组件;
所述固定组件包括放置台(5);所述放置台(5)的底部固定连接有支撑柱(6);所述支撑柱(6)的底端与工作台(2)的顶部固定连接;所述放置台(5)顶部的两侧均固定连接有安装柱(7);所述安装柱(7)的顶部固定连接有下卡环(8);所述下卡环(8)的顶部设有上卡环(9);所述上卡环(9)的表面螺纹连接有螺栓(10);所述螺栓(10)的一端贯穿上卡环(9)与下卡环(8)并延伸至下卡环(8)的底部;所述螺栓(10)位于下卡环(8)底部的一端螺纹连接有螺帽(11)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆水平式去胶机的固定机构,其特征在于:所述上卡环(9)的一侧设有挤压圆块(12);所述挤压圆块(12)的一侧固定连接有螺纹杆(13)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆水平式去胶机的固定机构,其特征在于:所述螺纹杆(13)远离挤压圆块(12)的一端贯穿挡板(3)并延伸至挡板(3)的一侧;所述螺纹杆(13)位于挡板(3)一侧的一端固定连接有花形把手(14)。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆水平式去胶机的固定机构,其特征在于:所述底座(1)的顶部且位于工作台(2)的一侧固定连接有转动架(15);所述转动架(15)的表面转动连接有转动轴(16)。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆水平式去胶机的固定机构,其特征在于:所述转动轴(16)的表面转动连接有转动台(17);所述转动台(17)的一侧固定连接有支撑把手(18)。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆水平式去胶机的固定机构,其特征在于:所述转动台(17)底部的一侧固定连接有去胶装置(19);所述去胶装置(19)的表面设有控制面板(20)。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆水平式去胶机的固定机构,其特征在于:所述控制面板(20)的表面设有控制按钮;所述挡板(3)的顶部固定连接有与转动台(17)适配的支撑板(21)。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆水平式去胶机的固定机构,其特征在于:所述螺纹杆(13)的数量设为两个;所述上卡环(9)与下卡环(8)的数量均设为两个;所述螺纹杆(13)与上卡环(9)、下卡环(8)均于放置台(5)两侧对称布置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造