[实用新型]一种晶圆水平式去胶机的固定机构有效
申请号: | 202223439087.1 | 申请日: | 2022-12-20 |
公开(公告)号: | CN219350195U | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 倪裕林;徐新志;尹旺;尹康 | 申请(专利权)人: | 昆山蕴鼎自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;G03F7/42;G03F7/40 |
代理公司: | 沧州市宏科专利代理事务所(普通合伙) 13134 | 代理人: | 韩超 |
地址: | 215000 江苏省苏州市昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 水平 式去胶机 固定 机构 | ||
本实用新型属于去胶机技术领域,具体的说是一种晶圆水平式去胶机的固定机构,包括底座;所述底座的顶部固定连接有工作台;所述工作台顶部的两侧均固定连接有挡板;两个所述挡板相对的一侧且位于工作台的顶部开设有工作腔;所述工作腔的内部设有固定组件;所述固定组件包括放置台;所述放置台的底部固定连接有支撑柱;所述支撑柱的底端与工作台的顶部固定连接;所述放置台顶部的两侧均固定连接有安装柱;通过上卡环、下卡环与挤压圆块的结构设计,实现了固定的功能,解决了需要往复将固定后的物品放入去胶机,操作步骤繁琐,费时费力,相应的去胶效率还有待提升的问题,方便调整去胶位置,提高了在去胶时固定的效率。
技术领域
本实用新型涉及去胶机技术领域,具体是一种晶圆水平式去胶机的固定机构。
背景技术
去胶机是一种用于物理学、电子与通信技术领域的计量仪器,主要原理是利用微波等离子将氧气或者其他反应气体进行电离,形成化学活性的自由基,然后与光刻胶反应,生成可挥发的物质,被真空泵抽离腔体,从而实现光刻胶刻蚀和去除的功能。
目前晶圆水平式去胶机在进行去胶时,对于需要去胶的物品进行固定,现有的固定方式,大多是操作人员通过虎口钳将去胶物品进行夹紧固定,随后在将虎口钳一起放入晶圆水平式去胶机,待到完成去胶之后,再将虎口钳取出,调整好位置之后再次夹紧之后再次去胶,直到完全去胶完毕之后再更换去胶物品重复以上操作。
然而对于现有的晶圆水平式去胶机在固定的时候,由于需要多次调整去胶位置,且需要往复将固定后的物品放入去胶机,操作步骤繁琐,费时费力,相应的去胶效率还有待提升;因此,针对上述问题提出一种晶圆水平式去胶机的固定机构。
实用新型内容
为了弥补现有技术的不足,需要多次调整去胶位置,且需要往复将固定后的物品放入去胶机,操作步骤繁琐,费时费力,相应的去胶效率还有待提升的问题,本实用新型提出一种晶圆水平式去胶机的固定机构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:本实用新型所述的一种晶圆水平式去胶机的固定机构,包括底座;所述底座的顶部固定连接有工作台;所述工作台顶部的两侧均固定连接有挡板;两个所述挡板相对的一侧且位于工作台的顶部开设有工作腔;所述工作腔的内部设有固定组件;
所述固定组件包括放置台;所述放置台的底部固定连接有支撑柱;所述支撑柱的底端与工作台的顶部固定连接;所述放置台顶部的两侧均固定连接有安装柱;所述安装柱的顶部固定连接有下卡环;所述下卡环的顶部设有上卡环;所述上卡环的表面螺纹连接有螺栓;所述螺栓的一端贯穿上卡环与下卡环并延伸至下卡环的底部;所述螺栓位于下卡环底部的一端螺纹连接有螺帽。
优选的,所述上卡环的一侧设有挤压圆块;所述挤压圆块的一侧固定连接有螺纹杆。
优选的,所述螺纹杆远离挤压圆块的一端贯穿挡板并延伸至挡板的一侧;所述螺纹杆位于挡板一侧的一端固定连接有花形把手。
优选的,所述底座的顶部且位于工作台的一侧固定连接有转动架;所述转动架的表面转动连接有转动轴。
优选的,所述转动轴的表面转动连接有转动台;所述转动台的一侧固定连接有支撑把手。
优选的,所述转动台底部的一侧固定连接有去胶装置;所述去胶装置的表面设有控制面板。
优选的,所述控制面板的表面设有控制按钮;所述挡板的顶部固定连接有与转动台适配的支撑板。
优选的,所述螺纹杆的数量设为两个;所述上卡环与下卡环的数量均设为两个;所述螺纹杆与上卡环、下卡环均于放置台两侧对称布置。
本实用新型的有益之处在于:
1.本实用新型通过上卡环、下卡环与挤压圆块的结构设计,实现了固定的功能,解决了需要往复将固定后的物品放入去胶机,操作步骤繁琐,费时费力,相应的去胶效率还有待提升的问题,方便调整去胶位置,提高了在去胶时固定的效率;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造