[实用新型]主板组件和终端设备有效

专利信息
申请号: 202223450391.6 申请日: 2022-12-21
公开(公告)号: CN219227933U 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 王聪;张全涛;廖芳明 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K9/00;H04M1/02
代理公司: 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 代理人: 邓鹏
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 主板 组件 终端设备
【权利要求书】:

1.一种主板组件,其特征在于,所述主板组件用于终端设备并包括主板本体、多个主板元器件、屏蔽盖以及支撑件,多个所述主板元器件设置于所述主板本体,所述屏蔽盖用于对所述主板元器件进行电磁屏蔽,所述主板本体形成有第一应力区域,所述第一应力区域的应力值大于目标应力值;所述支撑件连接所述屏蔽盖和所述第一应力区域,以对所述第一应力区域进行支撑。

2.根据权利要求1所述的主板组件,其特征在于,所述支撑件包括至少一个支撑筋,所述支撑筋包括第一支撑筋板和第二支撑筋板,所述第一支撑筋板连接于所述屏蔽盖的表面并与所述屏蔽盖平行布置,所述第二支撑筋板的一端与所述第一支撑筋板连接,另一端与所述第一应力区域连接,且所述第二支撑筋板与所述第一支撑筋板垂直布置。

3.根据权利要求2所述的主板组件,其特征在于,多个所述主板元器件包括第一主板元器件和第二主板元器件,所述第一主板元器件和所述第二主板元器件沿所述主板本体的长度方向间隔设置于所述主板本体,且所述第一主板元器件和所述第二主板元器件限定出容纳槽,所述第二支撑筋板设置于所述容纳槽内。

4.根据权利要求2所述的主板组件,其特征在于,所述第一支撑筋板和/或所述第二支撑筋板的厚度在0.1mm-0.3mm之间。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的主板组件,其特征在于,多个所述主板元器件设置于所述主板本体和所述支撑件。

6.根据权利要求1-4中任意一项所述的主板组件,其特征在于,所述支撑件由洋白铜材质制成;或者,所述支撑件由不锈钢材质制成,且所述支撑件表面镀金。

7.根据权利要求6所述的主板组件,其特征在于,所述支撑件与所述屏蔽盖焊接,所述主板本体上设置有焊接部,且所述支撑件与所述焊接部焊接。

8.根据权利要求1-4中任意一项所述的主板组件,其特征在于,所述支撑件一体成型于所述屏蔽盖。

9.根据权利要求1所述的主板组件,其特征在于,所述支撑件包括至少一个支撑筋,所述支撑筋包括第一支撑筋板和第二支撑筋板,所述第一支撑筋板连接于所述屏蔽盖的表面并与所述屏蔽盖平行布置,所述第二支撑筋板的一端与所述第一支撑筋板连接,另一端与所述第一应力区域连接,且所述第二支撑筋板与所述第一支撑筋板垂直布置,第一支撑筋板和/或第二支撑筋板上设置有所述主板元器件。

10.一种终端设备,其特征在于,所述终端设备包括权利要求1-9中任意一项所述的主板组件。

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