[实用新型]主板组件和终端设备有效

专利信息
申请号: 202223450391.6 申请日: 2022-12-21
公开(公告)号: CN219227933U 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 王聪;张全涛;廖芳明 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K9/00;H04M1/02
代理公司: 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 代理人: 邓鹏
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 主板 组件 终端设备
【说明书】:

本公开涉及一种主板组件和终端设备,主板组件用于终端设备并包括主板本体、多个主板元器件、屏蔽盖以及支撑件,多个主板元器件设置于主板本体,屏蔽盖用于对主板元器件进行电磁屏蔽,主板本体形成有第一应力区域,第一应力区域的应力值大于目标应力值;支撑件连接屏蔽盖和第一应力区域,以对第一应力区域进行支撑。通过设置支撑件,且该支撑件连接屏蔽盖和第一应力区域,则该支撑件可以对第一应力区域进行有效的支撑,从而对主板本体和主板元器件进行有效地支撑和保护,避免出现主板本体断裂的情况。

技术领域

本公开涉及终端设备技术领域,尤其涉及一种主板组件和终端设备。

背景技术

手机功能越来越全面,性能也是逐渐提升,甚至出现很多性能过剩的现象。然而,强大性能的前提是高性能元器件的组合。在有限的主板面积下,要将众多的元器件设置在主板上,往往会出现主板局部应力过大的情况。

相关技术中,手机主板一般都是通过中框或者主板支架等结构件进行支撑和保护,从而降低主板应力;但是中框和主板支架都会受到零件单体成型工艺、与元器件避空设计等因素的影响,无法完全有效地对主板进行支撑,从而无法有效地对主板和元器件进行保护。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种主板组件和终端设备,以解决相关技术中存在的技术问题。

根据本公开实施例的第一方面,提供一种主板组件,所述主板组件用于终端设备并包括主板本体、多个主板元器件、屏蔽盖以及支撑件,多个所述主板元器件设置于所述主板本体,所述屏蔽盖用于对所述主板元器件进行电磁屏蔽,所述主板本体形成有第一应力区域,所述第一应力区域的应力值大于目标应力值;所述支撑件连接所述屏蔽盖和所述第一应力区域,以对所述第一应力区域进行支撑。

在一些实施例中,所述支撑件包括至少一个支撑筋,所述支撑筋包括第一支撑筋板和第二支撑筋板,所述第一支撑筋板连接于所述屏蔽盖的表面并与所述屏蔽盖平行布置,所述第二支撑筋板的一端与所述第一支撑筋板连接,另一端与所述第一应力区域连接,且所述第二支撑筋板与所述第一支撑筋板垂直布置。

在一些实施例中,多个所述主板元器件包括第一主板元器件和第二主板元器件,所述第一主板元器件和所述第二主板元器件沿所述主板本体的长度方向间隔设置于所述主板本体,且所述第一主板元器件和所述第二主板元器件限定出容纳槽,所述第二支撑筋板设置于所述容纳槽内。

在一些实施例中,所述第一支撑筋板和/或所述第二支撑筋板的厚度在0.1mm-0.3mm之间。

在一些实施例中,多个所述主板元器件设置于所述主板本体和所述支撑件。

在一些实施例中,所述支撑件由洋白铜材质制成;或者,所述支撑件由不锈钢材质制成,且所述支撑件表面镀金。

在一些实施例中,所述支撑件与所述屏蔽盖焊接,所述主板本体上设置有焊接部,且所述支撑件与所述焊接部焊接。

在一些实施例中,所述支撑件一体成型于所述屏蔽盖。

在一些实施例中,所述支撑件包括至少一个支撑筋,所述支撑筋包括第一支撑筋板和第二支撑筋板,所述第一支撑筋板连接于所述屏蔽盖的表面并与所述屏蔽盖平行布置,所述第二支撑筋板的一端与所述第一支撑筋板连接,另一端与所述第一应力区域连接,且所述第二支撑筋板与所述第一支撑筋板垂直布置,第一支撑筋板和/或第二支撑筋板上设置有所述主板元器件。

根据本公开实施例的第二方面,还提供一种终端设备,所述终端设备包括所述的主板组件。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:主板本体上形成有第一应力区域,且该第一应力区域的应力值大于目标应力值,则说明主板本体的该第一应力区域为较薄弱区域。而通过设置支撑件,且该支撑件连接屏蔽盖和第一应力区域,则该支撑件可以对第一应力区域进行有效的支撑,从而对主板本体和主板元器件进行有效地支撑和保护,避免出现主板本体断裂的情况。

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