[实用新型]一种抗干扰散热件有效
申请号: | 202223453100.9 | 申请日: | 2022-12-20 |
公开(公告)号: | CN219228295U | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 乔超;周文博;陆余源 | 申请(专利权)人: | 温州合盛电子有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K7/20 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 徐罗杨 |
地址: | 325609 浙江省温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抗干扰 散热 | ||
1.一种抗干扰散热件,用于罩盖住电路板上的至少一处电子元器件,其特征在于:包括固定设置在电路板上的抗干扰罩体(1),设置在所述抗干扰罩体(1)下侧面的隔板组件(11),以及背向隔板组件(11)一体成型在所述抗干扰罩体(1)上侧面的散热组件(2),所述隔板组件(11)在所述抗干扰罩体(1)下侧面形成有用于包围电子元器件的至少一个屏蔽区(12),所述隔板组件(11)与电路板之间设置有紧密相连的抗EMI胶层。
2.根据权利要求1所述的抗干扰散热件,其特征在于:所述散热组件(2)包括一体成型在所述抗干扰罩体(1)上侧面的多个散热片(21),多个所述散热片(21)均呈平行设置。
3.根据权利要求1所述的抗干扰散热件,其特征在于:所述隔板组件(11)包括多个一体成型在所述抗干扰罩体(1)下侧面上的连接板(111),所述屏蔽区(12)由连接板(111)相连围成闭合式的凹槽空间,所述抗EMI胶层设置在连接板(111)端部,并与电路板表面相贴合。
4.根据权利要求3所述的抗干扰散热件,其特征在于:所述连接板(111)侧壁上开设有用于供导线穿过的让位槽(112)。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的抗干扰散热件,其特征在于:所述抗干扰罩体(1),隔板组件(11)以及散热组件(2)均由钢板材质或铝板材质或铜板材质一体结构成型。
6.根据权利要求1所述的抗干扰散热件,其特征在于:还包括用于将所述抗干扰罩体(1)固定在电路板上的定位安装组件(3)。
7.根据权利要求6所述的抗干扰散热件,其特征在于:所述定位安装组件(3)包括一体成型在所述抗干扰罩体(1)的轮廓侧边上的定位钩(31),所述定位钩(31)用于勾抵在电路板或装配壳体上,所述定位钩(31)呈L形结构。
8.根据权利要求7所述的抗干扰散热件,其特征在于:所述定位安装组件(3)包括成型在所述抗干扰罩体(1)的轮廓侧边上的至少一个连接凸起(32),和设置在所述连接凸起(32)上的定位孔(321)。
9.根据权利要求7或8所述的抗干扰散热件,其特征在于:所述定位安装组件(3)还包括设置在抗干扰罩体(1)下侧面的多个安装座(33),以及沿安装座(33)轴向延伸贯穿与所述安装座(33)和抗干扰罩体(1)之间的安装孔(331),通过紧固件穿过安装孔(331)将所述抗干扰罩体(1)固定于所述电路板上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于温州合盛电子有限公司,未经温州合盛电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202223453100.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种核磁共振电源装置
- 下一篇:一种传感器结构