[实用新型]一种抗干扰散热件有效

专利信息
申请号: 202223453100.9 申请日: 2022-12-20
公开(公告)号: CN219228295U 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 乔超;周文博;陆余源 申请(专利权)人: 温州合盛电子有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K7/20
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 徐罗杨
地址: 325609 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 抗干扰 散热
【说明书】:

实用新型公开了一种抗干扰散热件,其包括固定设置在电路板上的抗干扰罩体、设置在所述抗干扰罩体下侧面的隔板组件组件、以及一体成型在所述抗干扰罩体上侧面的散热组件,所述散热组件位于抗干扰罩体背离隔板组件的侧壁上,所述隔板组件将抗干扰罩体下侧面形成有用于包围电子元器件的至少一个屏蔽区,所述隔板组件与电路板侧壁之间设置有紧密相连的抗EMI胶层,本实用新型具有预防元器件工作时产生的电磁波对相邻的元器件造成干扰,确保电路板的灵敏度以及稳定性,同时能够将电路板产生的热量及时地散发到周围空气中,提高电路板的散热效果,进而延长电路板使用寿命的效果。

技术领域

本实用新型涉及抗干扰组件的技术领域,具体涉及一种抗干扰散热件。

背景技术

电路板又称为PCB板、印刷电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产以及优化用电器的布局起重要作用。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件等组成,当电路板上安装有较多的元器件时,各个元器件工作时产生的电磁波极易造成元器件之间的相互干扰,同时电路板导通时将会产生热量,从而影响电路板的灵敏度以及稳定性。

现有技术中电路板要达到抗电磁干扰以及散热的效果,目前常见的做法是采用在电路板上焊接一个金属屏蔽罩,为了对封闭空间内的电子元器件进行有效散热,还需要在金属屏蔽罩顶部表面涂上一层导热胶,然后再将铝散热组件通过导热胶贴合在屏蔽罩上,但现有技术中的这电磁屏蔽结构在使用中仍存在以下问题:这种金属屏蔽罩需要再安装铝散热组件以实现散热功能,整个安装结构复杂,安装过程较为繁琐复杂,安装效率低,以及金属屏蔽罩通过导热胶与铝散热组件传导散热的效果不佳。

实用新型内容

因此,本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的金属屏蔽罩影响电路板的散热速度以及效率,并且需要额外安装散热组件导致安装不便的问题,从而提供一种结构简单,便于安装,散热效果好的抗干扰散热件。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种抗干扰散热件,用于罩盖住电路板上的至少一处电子元器件,包括固定设置在电路板上的抗干扰罩体,设置在所述抗干扰罩体下侧面的隔板组件,以及背向隔板组件一体成型在所述抗干扰罩体上侧面的散热组件,所述隔板组件在所述抗干扰罩体下侧面形成有用于包围电子元器件的至少一个屏蔽区,所述隔板组件与电路板之间设置有紧密相连的抗EMI胶层。

作为一种优选方案,所述散热组件包括一体成型在所述抗干扰罩体上侧面的多个散热片,多个所述散热片均呈平行设置。

作为一种优选方案,所述隔板组件包括多个一体成型在所述抗干扰罩体下侧面上的连接板,所述屏蔽区由连接板相连围成闭合式的凹槽空间,所述抗EMI胶层设置在连接板端部,并与电路板表面相贴合。

作为一种优选方案,所述连接板侧壁上开设有用于供导线穿过的让位槽。

作为一种优选方案,所述抗干扰罩体,隔板组件以及散热组件均由钢板材质或铝板材质或铜板材质一体结构成型。

作为一种优选方案,还包括用于将所述抗干扰罩体固定在电路板上的定位安装组件。

作为一种优选方案,所述定位安装组件包括一体成型在所述抗干扰罩体的轮廓侧边上的定位钩,所述定位钩用于勾抵在电路板或装配壳体上,所述定位钩呈L形结构。

作为一种优选方案,所述定位安装组件包括成型在所述抗干扰罩体的轮廓侧边上的至少一个连接凸起,和设置在所述连接凸起上的定位孔。

作为一种优选方案,所述定位安装组件还包括设置在抗干扰罩体下侧面的多个安装座,以及沿安装座轴向延伸贯穿与所述安装座和抗干扰罩体之间的安装孔,通过紧固件穿过安装孔将所述抗干扰罩体固定于所述电路板上。

本实用新型技术方案,具有如下优点:

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