[实用新型]制备模具

权利要求书

1.制备模具，用于制备微流控芯片，所述微流控芯片包括硅片(600)，其特征在于，所述制备模具包括：

底座(100)，所述底座(100)上设置有容置槽(110)，所述容置槽(110)内能放置所述硅片(600)；

环形压盖(200)，可拆卸设置于所述底座(100)开设有所述容置槽(110)的一侧，且所述环形压盖(200)朝向所述底座(100)的一侧能与所述硅片(600)的边缘抵接以将所述硅片(600)固定于所述容置槽(110)内；

上压盖(300)，可拆卸设置于所述环形压盖(200)背向所述底座(100)的一侧，所述上压盖(300)、所述环形压盖(200)以及所述硅片(600)之间形成有固化腔(400)，所述固化腔(400)内能填充封装液，所述上压盖(300)设置有与所述固化腔(400)连通的通孔(310)。

2.根据权利要求1所述的制备模具，其特征在于，还包括多个第一定位销(510)，所述底座(100)上设置有多个与所述第一定位销(510)一一对应设置的第一定位孔(121)，所述环形压盖(200)上设置有多个与所述第一定位孔(121)一一对应设置的第二定位孔(211)，所述第一定位销(510)插接于所述第一定位孔(121)和所述第二定位孔(211)内。

3.根据权利要求1所述的制备模具，其特征在于，还包括多个第二定位销(520)，所述环形压盖(200)上设置有多个与所述第二定位销(520)一一对应设置的第三定位孔(212)，所述上压盖(300)上设置有多个与所述第三定位孔(212)一一对应设置的第四定位孔(321)，所述第二定位销(520)插接于所述第三定位孔(212)和所述第四定位孔(321)内。

4.根据权利要求1所述的制备模具，其特征在于，还包括多个第一紧固件(530)，所述底座(100)上设置有多个与所述第一紧固件(530)一一对应设置的第一安装孔(122)，所述环形压盖(200)上设置有多个与所述第一安装孔(122)一一对应设置的第二安装孔(213)，所述第一紧固件(530)穿设所述第二安装孔(213)并与所述第一安装孔(122)螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的制备模具，其特征在于，还包括多个第二紧固件(540)，所述环形压盖(200)上设置有多个与所述第二紧固件(540)一一对应设置的第三安装孔(214)，所述上压盖(300)上设置有多个与所述第三安装孔(214)一一对应设置的第四安装孔(322)，所述第二紧固件(540)穿设所述第四安装孔(322)并与所述第三安装孔(214)螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的制备模具，其特征在于，所述底座(100)上设置有与所述容置槽(110)连通的多个拆卸孔(130)。

7.根据权利要求1所述的制备模具，其特征在于，所述容置槽(110)的内侧面设置有第一定位部(111)，所述硅片(600)的外周侧设置有第二定位部(610)，所述第一定位部(111)与所述第二定位部(610)的对应设置以实现所述容置槽(110)与所述硅片(600)之间的周向定位；

所述底座(100)的外周侧设置有第三定位部(140)，所述环形压盖(200)的外周侧设置有第四定位部(220)，所述上压盖(300)的外周侧设置有第五定位部(330)，所述第三定位部(140)、所述第四定位部(220)以及所述第五定位部(330)的对应设置以实现所述底座(100)、所述环形压盖(200)以及所述上压盖(300)之间的周向定位。

8.根据权利要求1至7任一项所述的制备模具，其特征在于，所述底座(100)开设有所述容置槽(110)的一侧设置有密封圈(550)，所述密封圈(550)环绕所述容置槽(110)设置，所述环形压盖(200)能与所述密封圈(550)抵接。