[实用新型]制备模具

说明书

本实用新型属于微流控芯片技术领域，公开了一种制备模具，制备模具包括底座、环形压盖和上压盖，底座上设置有容置槽，容置槽内能放置硅片，环形压盖可拆卸设置于底座开设有容置槽的一侧，环形压盖朝向底座的一侧能与硅片的边缘抵接，上压盖可拆卸设置于环形压盖背向底座的一侧，上压盖、环形压盖以及硅片之间形成有固化腔，固化腔内能填充封装液，上压盖设置有与固化腔连通的通孔。本实用新型提供的制备模具，固化腔内填充的封装液内的气泡以及安装上压盖带入至固化腔内的气体均可以通过上压盖设置的通孔排出，进而保证封装液固化后微流控芯片表面的平面度，且通过环形压盖压紧硅片的边缘以将硅片固定于容置槽内，有效防止硅片翘起的情况发生。

技术领域

本实用新型涉及微流控芯片技术领域，尤其涉及一种制备模具。

背景技术

微流控芯片，又称芯片实验室(Lab-on-a-chip)，是通过激光烧蚀、精密机械加工、模塑或光刻化学腐蚀等加工方法，在厘米尺度上的芯片内构建出复杂的微通道网络，从而将生物化学和医疗分析中的定量进样、液体混合、生化反应和分离检测流程进行集成的一种芯片。微流控芯片相比于传统的生化分析手段，微流控芯片具有体积轻巧、消耗样品及试剂量少、反应速度快和并行处理等优点。

目前，在微流控芯片制备过程中，硅片需于制备模具的固化腔内填充封装液进行固化处理，但封装液可能会存在气泡，且气泡没有释放并直接固化，影响微流控芯片表面的平面度。且为保证封装液固化后平整，模具通常会设置有盖板，盖板在置于模具的固化腔上的过程中，同样会将气体带入固化腔内而无法去除，进一步影响微流控芯片成型后表面的平面度，导致微流控芯片成型良品率低，如果采用真空去气泡处理可能会导致封装液于固化腔内溢出，破坏表面成型，增加损耗。此外，现有的制备模具并没有将硅片牢牢的固定于固化腔内，在搬移模具的过程中会导致硅片于固化腔内翘起而导致微流控芯片的制备失败，进一步影响微流控芯片成型良品率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种制备模具，能固定硅片，且能有效地保证微流控芯片成型后表面的平面度。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种制备模具，用于制备微流控芯片，所述微流控芯片包括硅片，所述制备模具包括：

底座，所述底座上设置有容置槽，所述容置槽内能放置所述硅片；

环形压盖，可拆卸设置于所述底座开设有所述容置槽的一侧，且所述环形压盖朝向所述底座的一侧能与所述硅片的边缘抵接以将所述硅片固定于所述容置槽内；

上压盖，可拆卸设置于所述环形压盖背向所述底座的一侧，所述上压盖、所述环形压盖以及所述硅片之间形成有固化腔，所述固化腔内能填充封装液，所述上压盖设置有与所述固化腔连通的通孔。

可选地，还包括多个第一定位销，所述底座上设置有多个与所述第一定位销一一对应设置的第一定位孔，所述环形压盖上设置有多个与所述第一定位孔一一对应设置的第二定位孔，所述第一定位销插接于所述第一定位孔和所述第二定位孔内。

可选地，还包括多个第二定位销，所述环形压盖上设置有多个与所述第二定位销一一对应设置的第三定位孔，所述上压盖上设置有多个与所述第三定位孔一一对应设置的第四定位孔，所述第二定位销插接于所述第三定位孔和所述第四定位孔内。

可选地，还包括多个第一紧固件，所述底座上设置有多个与所述第一紧固件一一对应设置的第一安装孔，所述环形压盖上设置有多个与所述第一安装孔一一对应设置的第二安装孔，所述第一紧固件穿设所述第二安装孔并与所述第一安装孔螺纹连接。

可选地，还包括多个第二紧固件，所述环形压盖上设置有多个与所述第二紧固件一一对应设置的第三安装孔，所述上压盖上设置有多个与所述第三安装孔一一对应设置的第四安装孔，所述第二紧固件穿设所述第四安装孔并与所述第三安装孔螺纹连接。

可选地，所述底座上设置有与所述容置槽连通的多个拆卸孔。