[实用新型]一种芯片测试用翻转机构有效

专利信息
申请号: 202223463219.4 申请日: 2022-12-25
公开(公告)号: CN219326317U 公开(公告)日: 2023-07-11
发明(设计)人: 王璐 申请(专利权)人: 江阴捷芯电子科技有限公司
主分类号: B65G49/07 分类号: B65G49/07;B65G47/248
代理公司: 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 代理人: 孙燕波
地址: 214400 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 测试 翻转 机构
【说明书】:

实用新型公开了一种芯片测试用翻转机构,包括芯片测试机,所述芯片测试机的底面四角固定连接有脚撑,所述芯片测试机的上部设置有工位,所述工位的内底面中心部位固定连接有治具组件,所述治具组件的正上方固定连接有升降组件,所述升降组件包括滑动板,所述滑动板的底面固定连接有翻转组件;该装置解决了现有的芯片测试用翻转机构翻转的成功率不高的技术问题,通过设置升降组件和翻转组件使每个芯片在对一面测试完成之后就能立马翻面随即对另一面进行测试,达到了翻转成功率高,且避免翻转未成功后人工进行挑拣翻转的过程中汗液对芯片造成损伤的技术效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域,更具体地说,它涉及一种芯片测试用翻转机构。

背景技术

随着设计容量的增大以及每个晶体管测试时间的缩短,为了找到与速度相关的问题并验证电路时序,必须对芯片进行测试,在测试的过程中就需要对芯片进行翻面。

目前,市场上的芯片测试用翻转机构,它将测试后的芯片装入包装中,再将每一个包装倒置、抖动,以使每一个测试后的芯片翻转,再将翻转的芯片送入包装设备进行包装,这种芯片测试用翻转机构,虽然能够快速的将芯片翻转,但不能确保每一个芯片都能成功翻转,未能成功翻转的芯片需要通过人工进行挑拣并翻转,抖动过程中容易造成芯片损坏,以及人工翻面会将汗液残留在芯片上造成芯片损坏。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种芯片测试用翻转机构。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种芯片测试用翻转机构,包括芯片测试机,所述芯片测试机的底面四角固定连接有脚撑,所述芯片测试机的上部设置有工位,所述工位的内底面中心部位固定连接有治具组件,所述治具组件的正上方固定连接有升降组件,所述升降组件包括滑动板,所述滑动板的底面两端对称固定连接有两组翻转组件。

本实用新型进一步设置为:所述翻转组件包括固定支架,所述固定支架固定连接在滑动板的底面,所述固定支架竖直的一面上固定连接有第二伸缩杆。

本实用新型进一步设置为:所述第二伸缩杆的另一面固定连接有微型伺服电机,所述微型伺服电机的输出轴末端固定连接有充气橡胶球,两个所述微型伺服电机的输出轴相对设置。

本实用新型进一步设置为:所述升降组件还包括两根滑动杆,两根所述滑动杆分别贯穿滑动板的两端,两根所述滑动杆的底部均与工位的内底面固定连接,所述滑动杆的顶面固定架设有顶板。

本实用新型进一步设置为:所述顶板的底面居中位置固定连接有第一伸缩杆,所述第一伸缩杆的底面固定连接有延长支架,所述延长支架的底部与滑动板固定连接。

本实用新型进一步设置为:所述治具组件包括底板,所述底板固定连接在工位内底面的中心部位,所述底板上表面固定连接有夹具,所述夹具的中心部位夹持有芯片,所述芯片位于两个所述充气橡胶球的正中间。

本实用新型具有如下优点:

1.本装置通过设置翻转组件,使用第二伸缩杆对微型伺服电机进行推动,使安装在微型伺服电机输出轴上的充气橡胶球对芯片进行夹持,可以避免芯片被夹伤,减小了芯片在测试过程中的损坏率。

2.本装置通过设置升降组件,使用第一伸缩杆控制翻转组件的高度,避免翻转组件在对大的芯片进行翻转时碰撞到芯片测试机,使本装置更加高效的对芯片翻转。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为图1中A区域的放大图;

图3为本实用新型的治具组件结构示意图;

图4为本实用新型的升降组件结构示意图;

图5为本实用新型的翻转组件结构示意图;

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